尽管1Q14 仍处于淡季，但目前都可以预示3Q14 诸多新品即将问世、景气也趋于复苏，各相关企业正“鸭子划水”各自积极布局，而半导体族群是领先指标、2Q 向来为半导体传统旺季，在2Q14 就可以提前看见曙光，因此半导体依然是我们推荐的重心。
上周，具有指标意义的全球龙头晶圆代工厂台积电(TSMC)宣布调升1Q14 财测，在1Q 为半导体传统淡季之际，这样逆势调升财测目标，说明了半导体库存调整期已经逐渐进入尾声，同时也等于宣告了2014 年确实为半导体趋势向上的大年，且近2~3周也有诸多国际大厂如应用材料(Applied Materials)等陆续表态认为“2014 年为半导体大年”，这和我们从4Q13 以来所倡议的论点“不管2014 年会不会是苹果大年，但2014 年极有可能是半导体大年、中国半导体元年”的观点不谋而合。
然而，本周我们的周报还是有必要提醒一下，近期中大尺寸面板的拉货潮似乎已经悄然启动，可望出现难得一见的价量齐扬局面。在经过4Q13 以来至今的库存调节，中国大陆LCD 面板市场库存水位近期趋于健康，而不久之后即将迈入2Q14 的4月份，预料都将开始为5 月份的五一销售旺季展开备货动作，而3 月份LCD 面板价格确实也已经出现止跌现象，终结了TV面板连续8 个月的下跌走势，尤其下游终端TV 品牌库存仅约4周，明显已经低于过去正常水位的6 周，市场甚至传出32 寸、40 寸、42 寸等TV 面板呈现供应吃紧状态，因此近期中大尺寸TV 面板景气将出现逆势上扬，甚至不排除出现价量齐扬的乐观场面，业界甚至传出这波拉货潮可望一路延续到5 月份，成为即将迈入2Q14 台面上的另一个中短期热点。在此议题下，预料直接受惠的将有京东方A、拥有华星光电的TCL 集团，以及上游的玻璃基板厂如东旭光电、彩虹股份。
如前所述，1Q14 正仍处于淡季，而苹果1Q14 呈现平淡走势的趋势也大致已定，2Q14 要大幅反转向上也不太容易。众所期盼的iPhone6 我们也说过很多次了，甚至我们曾经在微信上发表过一篇「从“台积电收回晶方科技等厂后段封装业务”说起」，也在文章里再次提到iPhone6 绝对不可能如部分卖方分析师所言，最早一开始就那么斩钉截铁表示会在2014 年4~5 月问世，然后,从台系IC代工和封装、美系IC设计，以及部分台湾苹果主流供应商如HDI手机板、FPC软板…等厂的说法，都表示iPhone6最快应该是落在3Q14初期才会出货，真的，从半导体、从台系FPC软板厂问下来，这个是最准确的了。这个比起部分A股上市公司和A股部分卖方分析师，这些都比较贴近实际的状况。而日前市场传闻的9,000万支是花旗“自行估算”的，谁也无法那么精准的指出苹果的出货量。
而外界盛传的苹果12.9寸新款iPad，绘声绘影的2in1神秘面纱尚未揭晓，但配套零组件至今并未确切接获大单预告，预料短期内将不会看见此产品问世。比较明朗的是iWatch，但供应链的全面启动估计也得等3Q14了。
值得一提的是，台系封测大厂日月光以其SiP封装技术为基础，结合旗下环旭电子PCBA产能，拿下苹果iWatch内建SiP模组订单，且日前苹果招聘医疗专家团队，亦被解读是为iWatch增添健康检测功能之用，显示iWatch推展日程紧锣密鼓进行中。配套组装厂也几乎确定将由广达旗下鼎天承接，成为iWatch的第一供货商，预料2014年9月份开始量产，尽管业界传闻试产良率不及50%、方案推翻重来，却也是众多苹果新品当中貌似开始确切分配订单的产品。此趋势确实利好A股的环旭电子，但推荐的理由也绝对不是部分人士所言指纹识别需求受惠、SiP或3D半导体封装，或其他一再改口的故事，最近改口为SiP模组，OK，有强调“模组”那就对了，环旭电子在集团内的定位就是“模组”。
我们不止一次提到，“如果2014年号称苹果大年、却整个上半年供应链都还没什么明显动作，那不如就把资金转移到半导体吧！”，以投资组合和资金配置角度来看，1Q14~2Q14该布局什么、2Q14~3Q14该投资什么，一步一步来。我们要强调，我们不是完全不看好苹果供应链未来前景，而是苹果爆发的时间点真的还没到，这个我们从4Q13就一直说到现在，相关概念股也从当时高估值跌到现在的低估值，而众所皆知，半导体甚至还是整个电子行业的领先指标，每年2Q都将进入传统旺季，较一般电子行业的3Q旺季提前2~3个月，现在开始为即将到来的2Q14半导体旺季准备，在时间点上也比较合理些。
我们不断地提及，2014年起，中国大陆将开始重点扶持中芯国际(SMIC)这样的晶圆代工厂，然后IC设计预料将更加蓬勃发展，除了利好大陆本土IC设计大厂如展讯(Spreadtrum)、海思(HiSilicon)、锐迪科(RDA)之外，议题和趋势所及，预料也将利好驱动IC、电源管理IC(将来可能还有触控IC)同时又有穿戴式设备议题如中颖电子(我们从2013端午节前8~9块钱价位开始推荐至今)之外，IC设计本身也将成为LCD面板和触控面板领域之争的延伸，预料将有更多IC设计公司积极涉入驱动IC、触控IC领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封装本身就已经是大陆市场炒作的议题，因此MEMS概念的苏州固锝、欧菲光、先进封装的长电科技、通富微电、刚上市的晶方科技…，以及“其他”(还有不少IC设计、炒作穿戴式设备概念如北京君正、部分沾边的半导体概念股如上海新阳、记忆体封装概念的太极实业…)，都将是未来值得重点关注的议题方向。
在记忆体封装领域的太极实业部分，我们认为至少可以关注几个重点方向：1). 与SK Hynix的二期合同有望为公司注入更多业绩弹性，未来还将引入新客户增加广度；2). 公司DRAM产能全球市占率8~10%，线宽可达26nm，规模和技术具有吸金效应；3). 苏太半导体除了引进更多客户外，产品亦将朝Flash领域发展，其Base Band芯片预料将和展讯配套，并将涉入SSD领域，配套SanDisk相关产品。
另外在半导体设备方面，我们则建议中长期可关注七星电子的后市发展，这些预料都将是2014年值得介入的品种。尤其七星电子的故事很多，这些都将在2014年陆续浮现出来。
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