半导体新政渐行渐进，我们认为政策思路将从“国家导向，市场投入”，转变为“国家投入，市场导向”，芯片国产化主题行情刚过序曲，即将进入主旋律。
摘要：
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过去13年的政策思路是“国家导向，市场投入”，取得了阶段性成效。期间国家出台了一系列扶持软件和半导体的政策，纵观政策的基本思路是：1）国家导向，通过02专项等政策引导科研和市场；2）市场投入，政府通过增值税和所得税减免等手段，鼓励市场投入。IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%增速，并产生了展讯、海思、中芯国际等龙头企业，2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾，成为全球第二。
“国家导向+市场投入”也导致产业发展不平衡。我们访谈了大量政企专家后认为：1）国家导向的投资效率偏低；2)缺乏经过大陆市场检验的研发和经理人团队，海归水土不服，还有道德风险；3）市场只愿投入短期能见效的领域。由此造成贴近大陆消费市场，轻资产的IC设计产业初具规模，但基础性的，重资产的制造和封装因缺乏长期资金而发展滞后，制约了行业未来的发展空间。
新政的着眼点将转换为“国家投入，市场导向”。国家对半导体产业的认识已经上升到“国家安全”程度，不仅要去“IOE”，还要能去“IQT”。1）对于已经拥有自生能力的IC设计，国家继续保持宽松创业环境，同时增加反垄断、关税、并购融资等支持；2）对于造血能力不足的制造和封装环节，国家势必加强“体外输血”，可用注资，托管等方式减轻企业的财务压力，改善盈利能力，通过资本市场放大市值杠杆效应；3）委托市场专业人士筛选投资项目和团队;4）凭借已经跻身全球重要市场的位势，开展“以市场换技术”的合资或合作，提高投资效率。
行情刚过序曲，将进入主旋律。我们预计芯片国产化政策（首先是《纲要》）有望2月出台，超市场预期在于：1）后续政策很多，档次更高，持续全年；2）政府大额投资在制造；3）设计，制造、封装、设备都有机会，我们认为后三个领域预期不充分。后面还可能看到：多地政府产业投资基金，中外合资，跨国并购等市场化动作成为催化剂。近期半导体淡季不太淡的基本面也提供向上的支撑。紫光跨国收购展讯和RDA，回归A股到底花落谁家，届时行情将进入年内最高潮。
受益股票：除了龙头股（同方国芯，上海贝岭）以外，其他重点受益品种依次有：太极实业（DRAM封装，海力士合作升级），长电科技（封装领域最大的受益者，从内生增长到外延合作）、中芯国际（最受益于政府投资的制造平台）、七星电子（A股设备龙头，承接重大专项）、上海新阳（半导体材料进入国际大厂）、晶方科技（TSV/WL-CSP封装）。
风险：政策的执行力度低于预期，半导体景气大幅下行。
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