手机人民高通(QCOM-US)(Qualcomm)全球副总裁沉劲13日表示，目前手机晶片已进入追求多核心的时代，也就是消费者与晶片商皆只专注追求多核心晶片，但从PC市场的历史来看，这样的热潮很快就会过去，消费者将回头关注整体手机的效能、省电与图形运算等综合表现，也会了解核的数量多寡并不等于效能表现，手机整体综合效能还是关键因素，法人解读高通此举是回呛联发科(2454-TW)，反击联发科近日所宣布推出的四核心晶片。
另外，高通也推出专门针对中低阶市场的双核心QRD解决方案，沉劲表示，高通看好明年中低阶市场发展趋势，将主打1000元晶片币以下产品，希望将触角向外延伸，不过对市占率的目标没有确切的看法。
手机晶片持续处在战国时代，联发科日前正式对外宣布推出首款搭载ARM A7处理器的四核心晶片，效能功耗标榜优于产业平均水准;不过沉劲今日未对对手表示意见，仅认为手机晶片产业已过度追求核的数量，包含许多二、三线的晶片商也能轻易做出四核心晶片产品，但其良率、效能、省电度皆未必可接受市场考验。
沉劲说，以过去PC产业发展的历史来看，核的数量与整体效能表现未必成正比，也就是未必能兼具高效能与省电等诉求，且消费者对电脑产品处理器核的数量往往不甚关心，反而关心的是其产品所采用的处理器晶片品牌。
沉劲就指出，高通双核心QRD版本晶片，其效能与省电性平均效能就胜过其他厂商所推出的四核心晶片，强调手机体验应以整机为主，考虑整体效能、续航力、图形能力、3G、4G等功能等，而非专注在某项晶片效能的分数，他也认为将有很多用户会逐渐发现这项趋势。
沉劲强调，中国大陆还是明年全球成长最强的手机市场，目前3G渗透率只有27%，成长空间仍很大，而高通在手机晶片的技术仍领先对手，未来中高阶晶片处理器将以自制为主，中低阶才会采用其他IP商(如ARM)的产品，以提高整体产品完整度。
另外，沉劲也说，高通接下来将持续朝几个方向发展，包含支持智慧型手机的普及，并将晶片触角延伸至平板电脑(Win RT)，再者是加速布局新兴市场，以及提出更新的手机晶片技术。
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