高通有死角吗？

2012年11月，笔者出席了高通公司（Qualcomm）在其位于美国圣地亚哥的总部举行的记者发布会。虽然各位读者对高通已经比较熟悉，但在最近，该公司以处理器厂商的身份出现在了智能手机的产品说明书中，在半导体厂商的销售额排名中，其名次也大幅提高，这使得该公司也成为了非技术人群也常有耳闻的企业。

参加发布会的某媒体的记者苦笑着说：“我从很早以前就跟上司说‘要多报道一下高通’，但并未收到什么回应。等到高通的总市值超过英特尔后，上头又马上对我说‘要多写写高通’。”2012年12月，高通宣布将向夏普出资99亿日元，其关注度又进一步提高。

高通在2012年11月发布了2012财年的结算业绩（2011年10月～2012年9月，基于GAAP），该公司2012财年的销售额为191.2亿美元，同比增加28%；营业利润为 56.8亿美元，同比增加13％。可以说，每年都会刷新历史最高业绩的高通是向智能手机转移最成功的企业之一。该公司在3GPP（3G通信合作伙伴计划）等方面主导推进了移动通信规格的标准化，迅速投放了符合最新标准的通信芯片，并且还将CPU及GPU等主要电路换成自主开发的产品，整合到了芯片组中，可以说，这些战略全部收到了成效。

高通有死角吗？

笔者一边在记者发布会上听着该公司的战略，一边思考着这一问题。结论是，笔者目前尚未发现其死角。

在大约2年前，笔者曾估计“联发科以及继其之后的中国大陆及台湾等地的新兴半导体厂商或许会撼动高通的根基”。但高通的应对举措来得既迅速又强劲。联发科想通过2G手机实现可用于量产的参考设计被高通在3G智能手机上得以实现。听说已经有40多家Alliance企业在使用“QRD”（Qualcomm Reference Design，高通参考设计），并已经向市场投放了100多种机型。

此外，高通还瞄准未来，努力增加能够以芯片组形式提供的功能。比如，高通主导成立了无线供电技术业界团体“开拓 for Wireless Power（A4WP）”，正在制定面向便携终端的无线充电标准。该公司总裁兼首席运营官Steve OEMllenkopf表示，“细节不便透露，但我们为开发新型电池技术进行了投资”。另外，高通还在Mo民用数码产品及家用网络设备等移动终端以外的用途。该公司表示，虽然目前还推测不出智能手机市场的衰退期，但仍然要为这一时代的到来做好准备。

目前看来，高通的良好势头还将继续保持下去。终端厂商要考虑的课题是“如何与一手掌握终端核心技术的企业保持良好关系，又如何与全球的竞争企业相抗衡”。这一课题与个人电脑时代“Wintel”（微软与英特尔的合作）模式的威胁十分相似。今后必须要密切关注高通的动向。