5月9日消息，据英特尔大连芯片厂总经理柯必杰透露，英特尔具备22nm、3D晶体管芯片生产能力的工厂全球仅有5家，分别是位于美国俄勒冈州的试验线D1D和D1C、美国亚利桑那州的Fab-12和Fab-32，以及在以色列的Fab-28。这将意味着英特尔的3D晶体管芯片或将先于美国和以色列工厂量产。
另外，爱尔兰和中国大连也分布有英特尔的芯片工厂，但技术档次上要比美国和以色列的工厂低，当然，随着英特尔新一代芯片制造技术在年底和2012年逐步量产，英特尔大连工厂(Fab-68)在2013-2014年有望获得更多从美国和其它地方转移过来的生产设备，大连工厂的技术等级也有望从目前的65纳米提升到至少45纳米的等级。
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