高通3G芯片第三季度出货创新高

    Android平台手机热卖，带动3G芯片龙头高通（Qualcomm）财报缴出亮丽成绩。业者表示，由于高通是年底即将在美国推出的CDMA版iPhone基频芯片供货商，明年中即将推出的第5代iPhone基频芯片组也落入高通手中，在智能型手机持续热卖下，近期高通、博通两大通讯芯片商都在很积极在卡明年第1季12吋晶圆厂产能，供应链台积电、日月光、景硕将成为主要受惠对象。

    由于宏达电、三星、索爱等重量级手机厂今年推出的Android手机都是采用高通3G芯片，据统计，目前全球12家手机制造商推出的57款Android手机中，有高达77％采用高通的芯片，也因为Android手机持续大卖，高通第3季芯片出货套数冲高到1.11亿套，创下新高水平。

    展望第4季，在中国、印度等新兴市场3G逐渐起飞，中、高阶产品在欧洲表现也不错情况下，高通预期第4季不管是营收还是出货量都将持续成长。

    除了Android平台大卖外，据了解，业界传出，高通最近打入苹果apple供应链，成为下一代Phone甚至下一代3G版ipad芯片主要供货商，而攻占苹果这个滩头堡后，业界预估这对于高通明年进一步扩大在3G市占版图。

    业者表示，从智能型手机两大阵营苹果iPhone及Android来看，Android平台一直以来几乎都采用高通的平台，而苹果iPhone基频芯片过去主要由英飞凌供应，不过目前高通已经确定是年底即将在美国推出的CDMA版iPhone基频芯片供货商。

    且明年中即将推出的第5代iPhone基频芯片组供货商，据了解，也将由原先的英飞凌转换到高通手中，由于两大智能型手机阵营都成为高通客户，加上智能型手机在全球市场热度不减，近期包括高通以及博通（iPhoneWiFi及触控芯片主要供货商）两大通讯芯片商已经开始积极在抢明年第1季12吋晶圆厂产能，供应链台积电、日月光、景硕将成为主要受惠对象。