甲骨文计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司

    9月25日消息，据国外媒体报道，甲骨文CEO拉里·埃里森(LarryEllison)在甲骨文年会上表示，该公司计划未来收购半导体芯片公司和更多的行业软件公司。随后有传闻称，其收购对象可能包括AMD、英伟达(Nvidia)和IBM的芯片业务部门等。

    “外界很快就能看到我们收购芯片公司的消息，”埃里森在旧金山举行的甲骨文年会上表示。收购芯片公司将进一步推动甲骨文的计算机硬件业务，之前该公司通过收购服务器厂商Sun第一次进入硬件市场。

    埃里森称，他希望学习苹果软件和硬件结合的模式，获得更多微芯片的知识产权。苹果之前曾收购半导体芯片公司PASemi和Intrinsity，以帮助其开发iPhone和iPad等产品。甲骨文从收购Sun中已经获得了一些芯片相关的技术，如Sparc服务器中的自主芯片设计。Sparc服务器同样使用英特尔和AMD的芯片。

    Gleacher&Co分析师道戈·弗里德曼(DougFreedman)认为，甲骨文可能收购半导体公司的目的是帮助其开发服务器技术，可能的并购目标包括AMD、IBM芯片部门和Nvidia等。

    甲骨文可能收购AMD？

    AMD发言人对甲骨文可能收购该公司的传闻回应称，“要知道甲骨文是专注于企业硬件和服务器的。这排除了其收购AMD的可能。”

    发言人还称AMD不对谣言或传闻作出评论。Nvidia和IBM均拒绝对传闻作出评论。

    埃里森当天还表示，甲骨文将收购更多的专注于特定行业的软件厂商。通过在细分领域深耕细作，甲骨文试图以此在与竞争对手如德国SAP的竞争中脱颖而出。

    “我们要在每一个重要的行业占据一定的市场份额。”他说道。

    力争高端市场

    甲骨文在寻找收购目标的同时，还在通过缩减低端产品线努力提升其现有硬件业务的毛利率。第一季度甲骨文硬件业务毛利率为48%，相比之下甲骨文季度总的毛利率为72.5%。

    埃里森在上周一个电话会议上表示，甲骨文计划将已经达到17亿美元的硬件业务规模翻番。

    甲骨文正在努力向客户推广更多的高端系统，这些系统整合了协同工作的计算、存储、网络连接和软件等。上周，该公司发布了两款此类系统：Exalogic和新一代Exadata计算机。

    “我相信10年以后绝大多数的数据中心都将依赖这种整合系统。”埃里森信心满满地表示，“我们认为这就是计算的未来。”