据DigiTimes网站报道，德仪(飞思卡尔)对全球手机芯片产业投出震撼弹，其宣布计划出售旗下GSM/GPRS/EDGE基频芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨中。德仪宣布出售基频芯片部门消息一出，不仅让Freescale(Infineon)及英飞凌(NXP)等潜在手机芯片卖家大感头痛，业界对于可能买家更是毫无头绪，包括高通(Qualcomm)、飞思卡尔、博通(Broadcom)、Marvell、ST-TI Wireless、英飞凌、联发科、展讯及晨星等手机基频芯片供应商谁会胜出，目前暂难预料，但此举却肯定会造成全球手机芯片市场大变动。
德仪指出，由于芯片价格压力，以及手机制造商业务模式不断改变等因素影响，全球无线通讯芯片市场正经历许多挑战，应全球市场变化，德仪决定更专注于OMAP应用处理器及无线连结(Connectivity)产品，强调对智能型手机市场的重视，并将减少对手机基频(Baseband)产品开发资源，德仪相信这个策略性决定，可协助其持续巩固市场竞争力与全球无线事业部门员工的利益。
根据德仪的计划，其将出售商用GSM/GPRS/EDGE芯片部门，目前正与数家有兴趣的买主商讨当中，而此同时，德仪仍将持续协助客户进行特定客制化开发专案，并更专注其OMAP应用处理器系列产品，包括OMAP-DM多媒体加速器。此外，德仪亦将持续提供无线连结产品给手机与其它更多应用市场，包括GPS、WiFi、IC及蓝牙等芯片解决方案等。
另外，德仪亦承诺将继续与客户更紧密合作，以满足客户开发需求，并协助客户开发具市场竞争力的手机产品。随著德仪改变策略，全球将会有约650名德仪员工受到影响，包含丹麦、法国、德国、印度、以色列与美国等地。
尽管德仪手机基频芯片部门目前都已聚焦单芯片产品，亦即整合射频、基频及PMW FM功能，颇具市场竞争力，不过，晶圆制造由于系属德仪自身，加上主要采用自家RF硅制程技术，因此，新的买家除需承担较大的人力资源，以维系德仪目前产品线及客户群外，如何沿用此新制程技术并降低成本，仍有很多障碍需要排除。
ZFA点评：
TI出售手机芯片业务，可以使该公司每年节约三分之一的成本，大约20亿美元，这可以让TI专注与智能手机业务的发展，这将会使手机芯片市场的格局产生重大变化。其它的芯片厂商当然会跃跃欲试。
中发网记者子鸿摘自网络
版权所有