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NEC与松下共谋手机组件开发 并向TI挥动“橄榄枝”

    为寻求推动其移动电话业务发展,日本半导体公司已经和松下电器(Matsushita)结盟,并期待和德州仪器(Texas Instruments)建立类似关系。最新消息显示,三方策略联盟谈判已进入最后阶段。NEC总裁Kaoru Yano表示:“通过与松下和NEC的联盟,我们能取得规模优势,赢回在韩国国内的市场占有率,稳住国内市场是我们拓展海外的重要基础。”

    根据双方名为“PN”的计划,NEC公司和松下一直在合作开发手机。NEC公司总裁Kaoru Yano表示:“我们同意将合作引向深入,我们正在讨论加上TI公司,三家公司结盟的可能性。”现在,NEC公司和松下正合作开发手机中间件,双方讨论拓宽合作领域,涉及领域包括合作进行手机设计。Kaoru Yano还表示,此次和松下的联盟可能包括共同采购零组件与研发手机;而松下无意并购NEC的手机部门。至于和TI的联盟,Kaoru Yano没有透露进一步细节,但

    NEC公司也在与TI公司谈判,合作开发信号传输芯片。NEC公司希望借助TI公司强大的销售渠道,向全球移动电话供应商分销共同开发的芯片。然而,NEC公司当前的重点合作对象还是松下公司。Yano说,“赢得日本的手机市场也非常重要。”松下和NEC在日本手机市场竞争,建立合作同盟将有望整合两家公司的部分相同功能。松下集团旗下的松下移动通信承认两家公司正在讨论合作,TI日本分公司拒绝对此表示评论。

    在2006年3月份截止的2005财政年度,NEC公司手机和TI业务蒙受巨额亏损,该公司手机业务下滑至40亿美元左右,同比下降24%。随着此次可能达成的联盟,NEC公司已将手机研发费用削减了40%,并且在考量海外运作。
 

 

(源自:国际电子商情)

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