“SoC的创新正从芯片转向软件，软件和系统的创新成为SoC革命的焦点。”德州仪器公司 (半导体) 首席战略科学家方进在4月24-25日TI亚洲开发商大会（TIDC）上，与第三方合作伙伴及业界分享了这样的观点。
回首TI工业创新之旅，从1948年晶体管的出现，到1958年出现门电路，再到当前ISA，提出了SoC概念，创新的焦点不断转移。时至今日，低成本、高性能、便携性的要求是众望所归，创新之路下一站是哪里？以上是方进先生对这一问题的回答。
他表示：“现在重新定义SoC的时候到了，SoC应该是采用多种软件与硬件专利技术在同一硅片上集成系统或子系统，而不仅是采用多种专利技术硬件的集成。”软件的地位再一次得到提升。同时，作为IC供应商，TI集中在硬件、制造方面，而其客户则关心整个系统的实现，因而从系统性能、功耗等方面给客户提供一个更有效的系统解决方案是其最终目标。
让我们来看一些新的说法：编解码器不再意味着硬件，IP不再意味着硬件，平台不再意味着硬件，创新不再意味着硬件设计，硬件成为用于实现创新的平台的一部分……这些新的说法都向业界表明创新正转向软件领域。
系统设计者在开发工作中，要涉及到集成开发环境、软件、操作系统、硬件、制造五个方面。在数字产品可编程性、上市时间要求日益提升的情况下，集成开发环境、软件及操作系统的地位越来越凸显出来。
（源自：电子工程专辑）
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