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三星Galaxy S5十大传感器拆解分析（4）

2014-04-16 16:51 电子工程专辑

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电子罗盘

S5中的这款3轴电子罗盘AK09911，采用高灵敏度霍尔器件传感技术。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封装尺寸适用于智能手机等其他便携式设备。在芯片的中央位置有一块直径约为370um左右的聚磁板。

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析0

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析1

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析2

来源：上海微技术工研院SITRI

气压计

此次三星GalaxyS5采取STMicroelectronics的产品，LPS25H微型压力传感的封装尺寸为2.5mm x 2.5mm x 1mm，占用空间极小。STMicroelectronics的先进薄膜工艺比传统微加工技术厚度更小。

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析3

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析4

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析5

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析6

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关键词： 三星GalaxyS5 6轴陀螺仪加速度计 3轴电子罗盘

责任编辑：许永超