首页 > 热点评测 > 正文

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析（2）

2014-04-16 16:51 电子工程专辑

字号：

6轴陀螺仪之工艺（二）

MPU6500的ASIC芯片采用标准CMOS工艺，使用6层平坦铝布线制程，工艺节点为0.18um。

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析0

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析1

来源：上海微技术工研院SITRI

MPU6500的MEMS芯片采用InvenSense的 Nasiri工艺，该工艺能够与标准CMOS工艺紧密结合，并且使用体硅技术实现主要MEMS结构。ASIC芯片与MEMS芯片采用晶元级铝锗建合。

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析2

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析3

来源：上海微技术工研院SITRI

心率传感器

这款神秘的传感器是S5主打的新性能，只需要将手指放在手机的相应位置上几秒钟，便可读出用户的心率，在智能手机中首次使用这种技术。该芯片为Maxim的MAX86900，封装尺寸为5.3mmx2.8mmx1.3mm。

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析4

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析5

来源：上海微技术工研院SITRI

三星Galaxy S5十大传感器拆解分析6

来源：上海微技术工研院SITRI

相关阅读

关键词： 三星GalaxyS5 6轴陀螺仪加速度计 3轴电子罗盘

责任编辑：许永超