物联网驱动半导体产业增长：SIA 和IHS 近期分别表示，物联网（IoT）正刺激半导体市场需求并带动销售额，2014 年全球联网设备出货将达到60 亿台。2014年1 月全球半导体销售263 亿美元，同比增长8.8%，环比下滑1.4%；其中北美市场成长最快17.3%，只有日本市场表现下滑4.7%；预计半导体销售额2014全年增长8%，行业大周期继续运行在底部向上的区间中。
在行业趋势向好的同时，中国芯片产业链持续成长：中兴Wise Fone 7510 作为国内首款28nm LTE 芯片通过中移动终端公司品保部认证，基于此平台的终端产品也入库测试，标志中兴在4G 时代也掌握自主芯片力量；高通将28nm 制程引入中芯国际，产品已大量出货。技术进步的同时，大陆人力成本优势从制造业向科技业延续：从台湾MTK、TSMC、ASE 公司2012 年财报来看，人力成本占净利润比重分别为57%、32%、124%，因此大陆的工程师红利将为公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。
智能硬件生态战争持续，云服务是背后的主战场：我们认为小米路由是本周科技业的吸睛者。1、软件合作：小米向迅雷投资2 亿美元，并获得后者云加速业务的授权，应用于路由、手机、电视、盒子等产品中，区别于其他路由器，带1T 硬盘自动下载时小米的特色应用；2、硬件合作：小米路由第三轮公测中加入Broadlink 智能遥控器（我们上月曾拜访此产品生产商古北电子，是一家接受京东和高通投资的智能家居公司），在小米路由套装中，控制器RM2 作为连接Wifi 和红外的纽带，作为控制家庭红外设备的接口。我们看到前端的硬件战争，认为其后端的云服务才是主战场：小米、古北、迅雷、京东、腾讯作为战争的一方，共同面对BA 两家，而BA 的云服务目前来看远强于腾讯（阿里云CDN上周开始商业化运作，此前为淘宝、天猫提供巨大的流量支持；百度云上已集成终端软硬件伙伴，如随手记App，月销万台的智能血压计等），T 在移动互联网应用端占据先机的同时，积极向硬件延伸，为取得数据入口不遗余力。
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