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平安证券:物联网有望拉动2014半导体需求

物联网驱动半导体产业增长:SIA 和IHS 近期分别表示,物联网(IoT)正刺激半导体市场需求并带动销售额,2014 年全球联网设备出货将达到60 亿台。2014年1 月全球半导体销售263 亿美元,同比增长8.8%,环比下滑1.4%;其中北美市场成长最快17.3%,只有日本市场表现下滑4.7%;预计半导体销售额2014全年增长8%,行业大周期继续运行在底部向上的区间中。

在行业趋势向好的同时,中国芯片产业链持续成长:中兴Wise Fone 7510 作为国内首款28nm LTE 芯片通过中移动终端公司品保部认证,基于此平台的终端产品也入库测试,标志中兴在4G 时代也掌握自主芯片力量;高通将28nm 制程引入中芯国际,产品已大量出货。技术进步的同时,大陆人力成本优势从制造业向科技业延续:从台湾MTK、TSMC、ASE 公司2012 年财报来看,人力成本占净利润比重分别为57%、32%、124%,因此大陆的工程师红利将为公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。

智能硬件生态战争持续,云服务是背后的主战场:我们认为小米路由是本周科技业的吸睛者。1、软件合作:小米向迅雷投资2 亿美元,并获得后者云加速业务的授权,应用于路由、手机、电视、盒子等产品中,区别于其他路由器,带1T 硬盘自动下载时小米的特色应用;2、硬件合作:小米路由第三轮公测中加入Broadlink 智能遥控器(我们上月曾拜访此产品生产商古北电子,是一家接受京东和高通投资的智能家居公司),在小米路由套装中,控制器RM2 作为连接Wifi 和红外的纽带,作为控制家庭红外设备的接口。我们看到前端的硬件战争,认为其后端的云服务才是主战场:小米、古北、迅雷、京东、腾讯作为战争的一方,共同面对BA 两家,而BA 的云服务目前来看远强于腾讯(阿里云CDN上周开始商业化运作,此前为淘宝、天猫提供巨大的流量支持;百度云上已集成终端软硬件伙伴,如随手记App,月销万台的智能血压计等),T 在移动互联网应用端占据先机的同时,积极向硬件延伸,为取得数据入口不遗余力。

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责任编辑:张伟