长电科技公告，拟与中芯国际成立12英寸凸块加工合资公司，长电科技出资2450万美元，持股49%；中芯国际出资2550万美元，持股51%。
同时长电科技将另行设立注册资本两亿元的全资子公司，为该合资公司配套先进后段倒装封装测试。
我们的点评：
旗舰企业强强联合，本土产业链加速崛起：大唐电信、中芯国际、长电科技是我们给出的本土集成电路产业的“旗舰组合”，三者分别是芯片设计、晶圆制造、封装测试环节的龙头公司。在我们看好本土集成电路产业整体崛起的背景下，旗舰公司中芯国际与长电科技自发性的强强联合，是本土集成电路产业在合作中走向崛起的重要信号。
先进封测领域的合作利好双方：大多数先进封装技术都属于集成电路中道工序，晶圆制造厂和先进封测厂都会涉及，此次双方以合资公司形式展开合作，会使双方作为上下游的合作关系更加稳固。12英寸凸块加工技术不但有助于双方切入高端封测业务，且有助于为客户提供从制造到封测全流程一站式服务，有效提升制造环节与封装环节的技术协调能力，作为共同体，服务客户的能力、接单能力和盈利能力也将得到显著提升。同时，长电科技还会同步设立一个配套的后端封测子公司，业务提升更加明显。我们认为此次合作涉及的12英寸bumping和后端倒装均是高技术壁垒、高毛利率的业务，预计会为长电科技带来每年数千万的盈利贡献，同时与本土最大的晶圆厂达成合作，也会提高公司在封测领域的竞争力。
继续看好集成电路产业崛起：我们认为大陆集成电路产业有望成为通信设备，安防设备，电声器件之后下一个拥有比较优势、 获得技术突破、政府大力扶持的产业，继续坚定看好集成电路本土产业链整体崛起。预期2014年扶持政策逐步落地，产业公司盈利改善，集成电路板块会有更多产业和资本层面的整合，继续建议投资者关注。
投资策略与建议： 投资策略与建议： 投资策略与建议： 投资策略与建议：
我们建议重点关注本土集成电路产业“旗舰组合”，包括：芯片设计环节的大唐电信(600198，未评级)，晶圆制造环节的中芯国际（0981.HK，未评级），封装测试环节的长电科技(600584，未评级)。其中中芯国际因四季度业绩低于预期，股价连续两天下跌累计超过20%，短期建议重点关注
此外，我们还建议关注：低估值的中国电子（0085.HK， 未评级）、高技术壁垒的上海新阳(300236，未评级)、CEC旗下的上海贝岭(600171，未评级)、国产设备厂商七星电子(002371，未评级)，账面现金充裕的国民技术(300077，未评级)
风险提示 风险提示 风险提示
一个产业的崛起可能是一个漫长的过程；政府的扶持政策最终能否落实存在不确定性；竞争激烈，关键产品的失败可能对公司的盈利造成重创
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