芯片国产化空间广阔且正在提速。中国2012年进口芯片约1650亿美元，超过了进口石油的1200亿美元，占全球需求的56%，但自给率仅有11%。；IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%增速；2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾，成为全球第二。半导体制程的升级速度正在放缓，通过并购或者高强度资本投入可以缩小差距。
LIO三要素决定了追赶趋势不可逆转。借鉴Dunning国际生产折衷理论，驱动产业专业的LIO三要素正在强化：1）区位优势(Location)，大体量高增长的中国市场；2）内部化优势(Internalization)，移动终端产业集群的比较优势不断强化，且可以向物联泛在网平滑过渡；3）所有权优势(Ownership)：工程师红利和资本实力快速增加，跨越式发展成为可能。
我们认为，未来的IC新政的着眼点可能包括：国家安全、集中力量、国家投入、市场导向。1）国家安全认识上，不仅要去IOE，也要去IQT（Intel,高通,TI）；2）执行机构：成立跨部门的中央领导小组，建立国家层面的大型产业基金；3）集中力量，扶大扶强，各领域的龙头企业最受益；4）国家投入，市场导向。国家出资，委托专业团队市场化管理，重点扶持制造和封装，帮助企业海外并购或合资。
我们对整个芯片产业链进行了系统梳理，归纳出以下投资主线：1）预计政策会重点扶持龙头企业，锁定每个细分领域前三名的龙头企业；2）推荐制造和封装，大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业，降低其资本开支和折旧，同时鼓励制造和封装加强合作，以联合体争取订单；3）重视外部因素对企业基本面的改善，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，最可能受益的是封装和装备；4）重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大，PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。
我们认为未来重点受益品种依次有：太极实业（DRAM封装，海力士合作升级），长电科技（封装领域最大的受益者，从内生增长到产业链外延合作）、中芯国际（最受益于政府投资的制造平台）、七星电子（A股设备龙头，承接重大专项）、上海新阳（半导体材料进入国际大厂）、国民技术（大股东更换后，大额超募资金的并购预期），晶方科技（TSV/WL-CSP封装），同方国芯（国防，金融IC，并购预期），上海贝岭（CEC旗下设计类资产整合预期）。
风险：政策的执行力度低于预期，半导体景气大幅下行。
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