日月光排污事件短期影响有限 中长期或使订单分散

元器件交易网讯 12月24日，国金证券发布了元器件行业2013 年日常报告。报告对日月光排污事件进行了点评，指出其短期影响有限，中长期或使订单分散。

报告内容摘要：

事件

12 月21 日，日月光发布公告显示受到高雄市政府环境保护局行政处分书，因违反水污染防治法，环境保护局裁决公司K7 工厂所产重金属镍之晶圆制造程序停工，并处罚金1.1 亿新台币。

评论

污染源于覆晶凸块（bumping）环节，为先进封装前段工序：本次污染为镍含量超标，为镍/铜覆晶凸块生产工艺中清洗污水排放导致，该工艺是倒装（Flip-chip，简称FC）封装的前端流程，主要应用于处理芯片、射频等高阶芯片的封装，包括苹果、高通、联发科等都是受影响厂区的下游客户。受影响产线包括一条月产2.5 万片12”产线以及一条月产6 万片8”产线，约占日月光一半左右的bumping 产能。

短期影响有限：影响有限包括两个层面，首先对于日月光而言，K7 单月营收5800 万美元，其中与污水排放有关覆晶凸块（bumping）产线月营收为1800 万美元，与公司12 年64 亿美元的收入相比，占比在3.4%左右；其次对于产业链冲击有限，圣诞购物季前的备货阶段基本完成，生产压力较小，另外根据产业链情况下游芯片客户厂商均备有一定的库存，加上日月光将关键生产环节实现转厂，短期内的冲击并不显著。

关停时间不确定性高，中长期影响存在变数：对于产业链的影响实际在于关停时间的长短，此次事件或与岛内蓝绿政治博弈有关，关停时间影响并不确定，倘若迟迟无法复工，有损日月光的形象，客户转单成为必然，逐渐进入淡季转单对于产业链的冲击潜在压力逐步减弱。由于存在不确定性，芯片厂商存在选用其他供应商的可能。K7 相关覆晶产线，技术要求相对较高，潜在的承接订单的对象为矽品、Amkor、星科金朋等台湾以及外资厂商。

长期发展利好国内封测企业，企业规模有待进一步提升：尽管潜在的产能压力主要集中在高阶产品，但订单扩散或具备挤压效应，对国内封测企业产生一定的利好；国家扶持半导体产业发展的战略下，封测企业能够获得更多的国产订单，并在技术升级、重点课题方面获得国家资金补贴，获得更强的国际竞争实力。

投资建议

目前国内具备 Bumping 生产能力的企业主要包括长电科技、苏州晶方、中芯国际，另外通富微电具备bumping 授权与知识产权。

长电科技封装产能为全球第七，具备 FC 封装工艺，现有年产72 万片晶圆bumping 产能，在建募投项目具有9.5亿片FC 高阶封装芯片产能；预计13-15 年实现利润21.01、197.81 和351.20 百万元，EPS 分别为0.024 元、0.182 和0.323 元（按发行2.34 亿股摊薄2014 年和2015 年业绩）。考虑到芯片国产化的大背景下，公司在封测行业的龙头地位和拐点型的向上动力，我们继续给予“买入”评级

苏州晶方影像传感器晶圆封装方面具有明显的优势，产能扩建在完成将达到50 万片晶圆的封装能力；建议投资者积极介入IPO。

中芯国际其附属公司芯龙半导体提供 200mm 与300mm 芯片片级封装，主要应用在射频器件、SoC 及其它高性能集成电路的产品。

20131224-国金证券-电子元器件行业2013年日常报告：日月光排污事件，短期影响有限，中长期或使订单分散.pdf