兴业证券：补助资金密集发放 产业扶植力度加大

元器件交易网讯 12月25日，兴业证券发布了新一期电子元器件行业证券研究报告。报告指出，半导体行业基本面向好，政府扶植力度加大，且有导向的重点扶植自主IC设计及行业龙头，推动行业整合。

报告内容摘要：

事件：

士兰微12 月25 日公告控股子公司高压IGBT 芯片工艺技术开发及产业化”

项目获得国家专项资金支持金额1000 万元。

北京君正12 月12 日公告2013 年累计获得政府补助585 万元。项目包括：高性能移动处理器芯片研发及产业化、高性能多媒体处理芯片研发和产业化、基于40nm 工艺的移动处理器芯片研发及产业化项目。

国民技术12 月12 日公告收到政府补助1500 万，用于安全芯片和移动支付重点实验室建设。12 月25 日公告收到集成电路产业研究与开发专项资金500 万，用于可信计算系列芯片的研发和产业化。

点评：

士兰微IGBT 进展顺利，平台优势凸显：功率器件IGBT（绝缘栅双极型晶体管） 由于其优异特性而广泛应用于电机、电焊机和功率开关等领域，是功率器件的主流产品之一。2013 年公司在IGBT 方面继续取得进展，获得专项资金补助，有利于公司加快研发，增加器件芯片技术附加值，巩固IGBT 国内龙头地位。未来随着国家节能减排持续推进，IGBT 前景值得看好。另外，公司的电源控制芯片依托设计、制造一体化的IDM 模式和特殊的BCD 工艺平台，将IC 与MOS 管整合在一起，为客户提供高性价比解决方案，具有很强竞争优势，智能终端与LED 照明驱动电路是公司电路业务当前最主要的驱动力。

北京君正MIPS 架构CPU 龙头，低功耗优势明显：公司是国内最早在智能手表领域耕耘的IC 设计公司，也是目前国内唯一一家有成熟产品的公司，其低功耗的特点在可穿戴设备领域优势明显。获得政府补助，显示国家对自主研发芯片的支持与重视。公司起步早、性能领先且均为品牌大客户，未来，有望成为国内可穿戴设备的引领之“芯”。国民技术研发占比高，受益于移动支付行业增长：2011 年、2012 年公司研发投入占收入比重分别为29%、37%，是典型的研发驱动型公司。收到政府补贴是国家对自主研发扶植的体现，有助于公司在移动支付及安全芯片领域加快国产化进程。补贴密集发放，产业扶植力度加大：从近期半导体公司陆续收到政府补贴以及北京市设立300 亿产业基金来看，国家正在加力推动半导体产业发展，更大的扶植政策出台正拉开帷幕。半导体行业基本面向好，政府扶植力度加大，且有导向的重点扶植自主IC 设计及行业龙头，推动行业整合。北京市设立300 亿产业基金可能是国家高层对半导体产业扶植规划的一部分，不排除后续国家层面及各地方层面陆续推出相关政策。我们维持半导体行业“推荐”评级，建议关注行业龙头，推荐华天科技、同方国芯、士兰微、长电科技等个股。

20131225-兴业证券-半导体行业：补助资金密集发放，产业扶植力度加大.pdf