元器件交易网讯 12月24日，信达证券发布了新一期电子元器件行业证券研究报告。报告指出，半导体制造设备BB值持续高于1，行业投资转为正面。
报告内容摘要：
行业动态点评
事件：北美半导体制造设备BB 值发布：11 月北美半导体制造设备BB 值初估为1.11，高于10 月的1.05，已连续第2 个月大于1。日本半导体制造设备BB 值：11 月日本半导体制造设备BB 值为1.39，连续8 个月高于1。（SEMI、SEAJ）点评：
北美半导体制造设备订单量、出货量同比高增长。2013 年，北美半导体制造设备B-B 值在8、9 月份低于1，其余月份均高于1。从订单量情况看，9、10、11 月份的订单量复苏强劲，9 月份的订单量同比增长率扭负为正，达到8.76%，10、11 月份的订单量同比增长率为51.39%，72.27%。出货量情况，10 月份出货量同比正增长，达到8.68%，11 月份的出货量同比增长22.36%。
日本半导体制造设备出货量开始正增长。日本半导体制造设备B-B 值一直高涨，11 月份的B-B 值为1.39。订单量方面，11 月份的订单量同比增长77.4%；出货量方面，11 月份的出货量同比增长率扭负为正，2013 年首次出现正值，达到13.94%。
行业投资转为正面。根据制造设备订单量、出货量数据看，半导体行业投资正在转为正面，行业投资热度增加。
集成电路产业链政策不断推出。北京市发改委日前发布《关于北京市集成电路产业发展股权投资基金遴选管理公司的公告》，建立300 亿元总规模的基金，对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资。我们维持同方国芯的“增持”评级，建议关注集成电路产业链中设计业的国民技术，封装业中的华天科技。
风险揭示： 半导体行业复苏缓慢。
20131224-信达证券-电子元器件行业：半导体制造设备BB值持续高于1，行业投资转为正面.pdf
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