元器件交易网讯 12月23日，中银国际发布了新一期电子元器件行业周度信息精汇。报告指出，2013年11月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为1.11，高于10月的1.05，已连续第2个月上扬且大于1，显示半导体大厂积极扩产下，淡季不淡。中移动计划2014年计划销售超过1亿部的TD-LTE终端。
报告内容摘要：
2014年移动发力4G，计划销售1亿智能终端
2013 年11 月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为1.11，高于10 月的1.05，已连续第2 个月上扬且大于1，显示半导体大厂积极扩产下，淡季不淡。中移动计划2014 年计划销售超过1 亿部的TD-LTE 终端。
信息要点
中移动计划 2014 年计划销售超过1 亿部的TD-LTE 终端。中国移动公布整体终端销售目标是1.9-2.2 亿部，其中计划销售超过1 亿部的TDS/TD-LTE 终端。TDS/TD-LTE 市场占比超过50%，签约渠道占比超过60%，裸机占比超过50%。
11 月北美半导体设备BB 值1.11，连续两个月超过1。国际半导体设备材料协会（SEMI）公布，2013 年11 月北美半导体设备制造商接单出货比（Book-to-Bill ratio）初估为1.11，高于10 月的1.05，已连续第2 个月上扬且大于1，显示半导体大厂积极扩产下，淡季不淡。
日月光 K7 工厂被裁处停工。高雄市环保局裁处日月光 (2311.HK) 高雄K7 厂产出污染生产线停工。目前主要IC 设计大厂仍在观察日月光K7厂停工产生的后续效应，已询问后段封测合作伙伴产能状况；部分小型IC 设计客户，担心产能排挤效应，也已询问封测厂商产能安排状况。
目前IC 设计大厂还没有启动预防性转单措施；主要IC 设计大厂仍静观其变。
上海蓝光研发复合衬底技术方案，刷新国产LED 芯片专利记录。上海蓝光经过多年的研发攻关，近日在介质复合衬底上取得重大突破。通过缓冲层与介质衬底的组合技术，各项参数达到或超过目前最优的PSS蓝宝石衬底方案，完全可以取代目前昂贵的蓝宝石PSS 衬底方案，并且可以突破现有的PSS 衬底及两步生长法两项重大基础专利的封锁。
行业观点：
中移动于 18 日的全球合作伙伴大会上正式发布4G 品牌“和”，并将在2014 年底前部署超过50 万个4G 基站，建成全球最大4G 网络。虽然会上并未发布移动版iPhone，但董事长奚国华正式表示与苹果的谈判还未结束，希望用户耐心等待。从中移动3G 时代的竞争处境，及其对发展4G 网络的规划和决心看，与苹果合作是双赢之举，移动版iPhone 的发布只是时间问题，随着最终落定，将对苹果产业链构成利好。
我们建议关注歌尔声学、德塞电池等苹果产业链公司；LED 方面建议关注三安光电（4 季度芯片价格供应已经偏紧，芯片价格坚挺，有利于公司盈利能力提升）、聚飞光电（聚飞光电将进一步受益闪光灯、低价平板电脑和平板电视背光份额提升）、洲明科技（小间距显示占比上升，电商渠道明年开始发力）；另外可以关注德豪润达的基本面在明年上半年可能出现拐点；智能终端产业链继续建议关注欧菲光（三星重要平板电脑触摸屏模组供应商）、长盈精密及奋达科技。 
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