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国信证券:中国移动将在下月正式发售苹果iPhone

元器件交易网讯 12月24日,国信证券发布了新一期电子行业研究周报。报告指出,中国移动将在下月正式发售苹果iPhone,有助于iPhone 5s 及5c 及下一代产品销量的提升。日月光正式收到高雄市环保局行政处分书,K7 厂被勒令停工。

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报告内容摘要:

行业主要观点

中国移动和苹果将于2014 年1 月17 日分别在中国内地的移动营业厅和苹果零售店正式发售iPhone 5s 和iPhone 5c,将支持中国移动的4G(TD-LTE)网络和3G(TD-SCDMA)网络。中国移动作为全球最大的运营商,拥有7 亿多用户,有助于iPhone 5s 及5c 及下一代产品销量的提升。苹果今年下半年相继发布的iPhone 5S、iPad ari 和iPad mini 2 都有一定程度的创新,2014 年可以期待里程碑式产品iWatch以及预期创新较大的iPhone 6 的发布。我们对苹果产业链明年的表现趋于乐观。

日月光正式收到高雄市环保局行政处分书,K7 厂被勒令停工。K7 厂主要是Bumping和FCCSP 产能,日月光已启动应急方案,提前将部分设备从K7 厂迁出,K7 厂停工危机的冲击估计在1 个季度以内。客户方面,已有部分国际芯片大厂将订单转移至矽品、星科金朋、艾克尔等其他封测厂商,估计对整体芯片供应影响有限。至于大陆封装厂,因为增加新的供应商需要认证工厂,时间周期在约6 个月左右,所以大陆封装厂接到芯片国际大厂订单的可能性较小。但对于缺乏多重代工伙伴策略的小型芯片厂商可能会将订单转移至大陆封装厂,可适当关注。

行业主要公司动态变化

日月光K7 厂因晶圆凸块废水产出遭勒令停工;

高通近期宣布推出新款Snapdragon 410 处理器,锁定中阶4G 手机,并直接附加64 位元的运算架构设计;

三星将推低阶Galaxy 新产品线;BlackBerry 本季亏损44 亿美元;联电追加资本支出力拼先进制程;苹果、Sony 加持,和硕业绩获支撑;

SK 海力士高层透露他们已在矽穿孔(TSV)制程获得突破,将与超微(AMD)合作生产采用该技术的先进存储器,预估2014 年上半送样,同年下半量产。

行业重点关注股票推荐逻辑:

1.看好薄膜对玻璃的持续替代,薄膜触控凭借性价比优势在智能移动市场所向披靡,推荐薄膜上下游一条链:康得新、万顺股份、欧菲光;

2、智能机持续成长、平板电脑高速成长,具备技术壁垒和成本优势的细分子行业,推荐环旭电子、顺络电子、劲胜股份、华天科技、安洁科技、星星科技、长盈精密、欣旺达;

3、迎接“智能化”、“网络化”并持续高景气度的视频监控行业,推荐海康威视大华股份等行业领先公司;

4、政策及价格驱动LED 照明市场启动,看好具备上下游垂直整合布局完整的德豪润达、下游有支撑业绩确定性强的聚飞光电、瑞丰光电、洲明科技。

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责任编辑:张伟