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中信建投:大陆质优封装企业将受到重视

元器件交易网讯 12月23日,中信建投发布了新一期电子元器件行业证券研究报告。报告指出,在长期部分,2014 年极有可能是半导体大年,在短期部分,台系封测大厂日月光K7 厂果真被勒令停工,而这些都围绕著半导体行业。

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报告内容摘要:

核心观点:迎接2014 半导体大年

本周和上周的观点没什么大变化,在长期部分,2014 年极有可能是半导体大年,在短期部分,台系封测大厂日月光K7 厂果真被勒令停工(留待下一段“一周行业点评”再提),而这些都围绕著半导体行业。

时序迈入2013 年尾声,4Q13 旺季不旺早已确认,我们从9 月份以来就一直认为不太可能出现跨年度大行情、仅能寄望短单和急单效应的论点,如今看来也确实不幸言中,而现在市场上那些阐述旺季效应、跨年度大行情的声音,貌似也销声匿迹了。上次我们也说了,年底到了制定来年预算和KPI 任务指标之际,许多厂商从11 月中下旬拖到现在早就不能再拖了,于是近期有不少台系电子零组件厂依照惯例陆续表态“最差状况已过”,但同时也不忘补上一句“审慎乐观”来为2014 留下一个伏笔。什么叫做“审慎乐观”?意思其实就是,看不到明显的未来!如果有所谓跨年度大行情,那么这些尴尬的现象通通都不会发生的。

不过我们出来卖的,总归是必须得讲出趋势来,于是,展望2014年电子行业趋势,我们在这个时候推荐20 个股票、14 个趋势,硬凑个数来呼应一下即将到来的2014 年。首先,14 个趋势我们汇整如下:1). 4G 智能手机和移动版iPhone 浮出水面;2). 半导体政策挹注晶圆代工,优化IC 设计、封装和设备厂商;3). 国内本土MEMS 的进展将更加迅速;4). 先进封装制程的议题依旧甚嚣尘上;5). 玻璃基板国产化的进程转为迅速;6). 蓝宝石基板、传统玻璃盖板、钙钠玻璃之争跃上台面;7). 触控面板竞争趋烈Metal Mesh 跃为潮流;8). IC 设计成为LCD 面板和触控领域竞争的延伸;9). 联想主导NB 零组件的内资化更加明显;10). LED照明和触控NB 渗透率持续提升;11). 穿戴式设备和智能电视既期待又怕受伤害;12). 二哥弹性优于一哥;13). 关键零组件将彼此整合;14). 核心制程受到追捧。

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责任编辑:张伟