中国才28nm 台积电5nm都要开工了

　　近日，据报道，芯片代工商台积电将于本周五(1月26日)在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂，台积电董事长张忠谋将亲自主持动土典礼，这也将成为全球第一座5nm工厂。

台积电5nm

　　台积电连连发力

　　据了解，2017年第四季度，台积电10nm制程出货量占第四季度销售金额的25%;16nm和20nm的出货量占整年销售金额的20%。整体来看，台积电2017年主要营收则来源于20nm、16nm以及10nm制程工艺。

　　三星联手IBM欲与台积电一争高低

　　三星与IBM合作的关系已非一朝一夕，早在2007年，他们双方便携手一起研发过32nm制程工艺。2016年，两者更是共同推出新款非易失“通用型”磁性随机访问存储器(简称MRAM)，欲直接取代DRAM。可以明显感觉到，三星很多技术突破中都有IBM的影子。既然7nm工艺被认为是目前的物理极限，5nm工艺又是怎么回事呢?

　　据业者表示，5nm工艺如果想要实现，那么就必须要改变传统的硅半导体行业的垂直堆叠架构，而目前研究团队正在进行将硅纳米层进行水平堆叠的实验，如果实验成功，那么5nm芯片生产只是时间问题。

　　对于外界的各种疑问，半导体制造公司VLSL Research首席执行官Dan Hutcheson曾表示，FinFET是目前10nm处理器常用的晶体管，用在7nm工艺上应该也没有问题，但如果要用在5nm工艺上，恐怕不行。

　　事实上，对于台积电与三星电子来说，5nm工艺或将成为两者决战的决胜点。至于英特尔，两者或许都没放在眼中，毕竟据英特尔官方消息称，英特尔欲在2020年左右推出7nm工艺，这比台积电与三星电子计划的时间还要晚一年多，至此来看，英特尔“牙膏厂”的名声也是直接被坐实了。

　　中国芯又将何时才能突围?

　　在半导体市场上，三星电子、台积电以及英特尔等巨头战的热火朝天，国内的厂商却只能默默观战，偶尔分得一杯“残羹”，看着有些凄凉，但这就是目前国内的实况。

　　众所周知，中芯国际是国内最大的半导体公司，但是最新工艺也仅仅是28nm，虽然目前已在研究14nm和10工艺，但是想要正式商用、量产还差的远。而国内另一大半导体企业华力微电子，自从挖了联电的团队后，便开始“闭门造车”，至今未传出新的进展。

　　在2017年10月，中芯国际传来喜讯，梁孟松将担任中芯国际联合首席CEO，带领公司的研发部门。与此同时，三星电子最近也与IBM开始展开合作，欲共同打造5nm新工艺，与台积电一争高低。

　　中国28nm，台积电都5nm了，中国的造芯技术与国际上差的不是一点两点，是差很多，在政府的大力支持下，希望中国芯能真正的扬眉吐气。