中芯国际加码CIS布局朝一条鞭整合迈进

大陆晶圆代工厂中芯国际加码影像感测器(CMOS Image Sensor)布局，与日本凸版印刷(Toppan)的合资公司上海凸版中芯彩晶电子(TSES)，并合作的第一条12吋彩色滤光片和微镜生产线已经完成设备安装，接受客户下单并正式投产，将形成完整的12吋CIS产业供应链。   

半导体主流应用技术包括影像感测器(CIS)、MEMS、电源管理芯片(PMI)、RF、内嵌式存储器(embedded-flash)、SoC/SIP、超低功耗芯片、先进封装，晶圆代工厂都陆续布局。   

中芯国际日前和日本凸版印刷合作CIS产品线，透过双方合资公司凸版中芯彩晶电子合作规划的大陆首座12吋彩色滤光片和微镜生产线开始投产，此合作案目的在于连结CIS制造产业链的前段和中段，帮助IC设计客户降低运输及其他中间成本，缩短产品生产周期和市场反应时间。   

中芯国际也指出，这座12吋彩色滤光片和微镜生产线投产后，可结合中芯国际的12吋CIS晶圆生产线，在搭配当地后段封装生产，将形成一条完整的CIS产业链，提供客户具有竞争力的产品，并提供一站购足服务，目前该生产线已完成设备安装，并开始接受客户订单。   

彩色滤光片和微镜是CIS制造过程重要环节，主要用于智能型手机、数位相机、车载摄相镜头等，对于精细程度、功能等要求越来越强大，上海凸版中芯彩晶电子算是中芯国际和凸版印刷合资的大陆第一家制造CIS用彩色滤光片和微镜公司，旗下8吋厂已量产多年，目前将进入12吋厂。   中芯国际2014年第1季营收为4.5亿美元，相较前一季减少，单季毛利率为21.3%，利润为2,000万美元。