高通28nm订单部分转移大陆　中芯国际受益最大

中国通信网于日前披露，美国手机晶片大厂高通(Qualcomm)公司执行副总裁兼集团总裁Derek Aberle在全球行动通讯大会(MWC)上接受记者采访时表示，高通已将28奈米制程手机晶片生产部分转到大陆晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，且现在已经开始量产出货，比市场预期大幅提前。

陆媒证券日报引述国泰君安研究报告指出，高通此举其实是市场、客户与政府三种力量，同时作用的结果。大陆发改委先前对高通发起反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市占率恐快速下降，威胁其长期发展。

有鉴于此，高通透过把部分订单交给中芯国际以28奈米制程量产手机晶片，一来对发改委的调查似有变相让步之意，而此次事件或许最受益的就是中芯国际，以及与中芯国际合资先进封装的长电科技(600584,股吧)。

陆媒元器件交易网报导指出，在高通集团总裁Derek Aberle于MWC受访时，国际电子商情首席分析师孙昌旭也参与其中，与Derek Aberle有着一番讨论，也正是在这个场合里，高通高层透露该公司日前已将其应用的最先进28奈米制程技术引进到中芯国际，期望与大陆合作伙伴达到快速成长与双赢局面。

高通进一步表示，该公司于1990年代后半进入大陆市场之后，培训且协助了大陆通讯与手机产业的发展，如今，借由在中芯国际投单，高通也希望借由培训与协助中芯国际，支持大陆半导体产业的发展。

分析师认为，2014年大陆智慧型手机出货量估计可望超过4亿支规模，全球所占比重达30%以上，而以华为、联想为代表的大陆手机厂商，共计在全球手机市场占比也超过3成，这股商机让高通不容小觑大陆发改委此番针对高通的反垄断调查。

对大陆业者来说，具有着「以市场换技术」的优势，分析师认为高通此番给中芯国际28奈米制程订单只是开始，虽然中芯国际短期内其业绩仍有压力，但未来产品结构和获利能力将可望进一步提升。

据悉，中芯国际已经在2014年1月26日宣布28奈米制程量产，大陆晶圆代工业者与全球一线晶圆代工业者的差距已经缩短到12~18个月，相较于先前的18~24个月的技术差距，分析师认为高通28奈米制程导入中芯国际后，可望强化其他国际客户对中芯国际28奈米制程的信心。