高通：营收存局限 挑战苹果三星需跨领域整合
知情人士透露称，在日前完成的中国移动首次td-LTE终端产品招标期间，共有近10家芯片商参与竞争，但高通一家就占了40%的市场份额，这既使 中国移动增强了td-LTE终端的信心，也让人回想起2G时代高通主导CDMA芯片的时代。
在高通这样的芯片巨头继续攻城略地时，也要好好想一想，应该如何保持自己的活力这一新课题了。
新浪科技报道称，之所以很多td-LTE终端会选择高通，可能与多频多模技术有关。因为中国移动要求所有的终端采用5模17频，5模分别为tdD、 FDD、td-SCDMA、WCDMA、GGE。从中可以看出中国移动在4G的规划上的力度。但也使得很多芯片商或者设计方案提供商感觉到难度很大，因为这要 求芯片商或者设计方案提供商对所有的2G、3G制式都熟悉，而这可能是高通的强项。
高通的实力日渐增长。在市值超越英特尔之后，IHS iSuppli周二发布报告称，高通今年将成为全球第三大芯片制造商。报告预计，高通2012年芯 片收入将增长27%，接近130亿美元。相比来看，在全球前20家供应商中，有13家公司收入都出现了下滑。据这份营收对照报告估计，高通从此前 榜单中的第六名跃升至第三名，在2010年同样的排行榜中高通位列第九。
在英特尔闯入智能手机芯片市场的同时，高通公司也已经踩入了英特尔的领地。在2012年的CES展上，高通联合联想发布了首款基于高通芯片 Snapdragon的智能电视，并联合微软展示了首款基于Snapdragon和Windows8操作系统的产品，传统Wintel（Windows+Intel）联盟由此被打破。
此外，IT商业新闻网记者获悉，高通还与夏普达成协议，将获得后者5%左右的股份，并有望成为夏普最大股东。
在显示器领域，三星已经全面领先夏普，成本和技术都是如此；苹果选择夏普显示器也是为了对抗三星，高通入局是否也有防患于未然，结成松 散联盟的意思？
实际上，高通此前也进行了很多类似投资，能否成功还有待观察：2010年6月高通投资原飞利浦光学子公司Anteryon产品组合从VGA一直到500万像 素；2011年1月，高通投资10亿美元在台湾新竹建设了一个低成率mirasol显示器工厂，提供适合阳光下使用的Mirasol显示器；2011年12月，小米 手机获得9000万美元融资，包括淡马锡、高通、IDG……但是，其中一些投资已经无疾而终，有些投资不过是“小打小闹”，更称不上是“战略投 资”。
另外，英特尔近与联芯科技进行合作，相互开放各自的知识产权和专利资源。联芯科技是大唐电信旗下公司，以研发td芯片着称。据报道，双方 合作包括英特尔将向联芯科技提供其在GSM方面的知识产权与专利；而联芯科技则将自己在td-SCDMA上的技术积累与英特尔共享。此外，英特尔还 将进行td-LTE技术的研发。不难看出，其正在通过一系列的举动，与智能手机产业链上下游结成广泛联盟，以扩张自身的影响力和话语权。
无论是英特尔还是高通，从他们目前的举动来看，与苹果和三星相比，其的思维的“发散性”仍存局限。高通的营收大多数来自于销售给三星、 苹果和HTC等无线设备厂商的基带芯片。需要注意的是，苹果和三星目前是移动终端的两强，它们的议价能力已经强于上游的高通、英特尔等芯片 厂商，他们将来会不会出自己的芯片？这并非不可能。有评论指出，高通其实也面临着类似英特尔的问题：专业，也往往意味着局限，也许在专 业领域做得更专、更精比较容易，跨领域去整合其实很难。
因此，高通应该如何保持自己的活力？如何布局自己的传统强项即芯片产品外的市场？这对其来说，也是一个新的课题。
版权所有