靠2.5D堆栈芯片拉开距离苹果准备让Nvidia代工？

市场传言，Nvidia可能会为苹果的iMac、 Macbook与iPad产品开发堆栈芯片，这虽然让人有些怀疑，但是颇有道理。

Nvidia有可能将2~4颗绘图芯片以硅穿孔模式做2.5D堆栈，为满足高性能的iMac提供超强功能的“绘图卡单芯片(graphics-card-on-a -chip)”；该公司甚至有可能在里面加一颗存储器，让该单芯片元件拥有快速存取能力，这对iMac或Macbook来说都很有利。

此外，Nvidia有可能将其代号为“Project Denver”的ARM核心处理器，搭配一颗绘图芯片或是再加上存储器，打造低功耗的iOS平台Macbook；若出现价格较低的iOS平台笔记本电脑，将有机会打败任一款我们目前看到的Windows 8系列产品。

还有一种更厉害的情况：Apple可能会让自家A系列处理器与Nvidia的绘图处理器结合，再加上存储器，成为高端iPad的芯片堆栈方案；那样的产品将把平板推进一个满足高端功能的新阶段，也拉大iPad与其数量渐增之Android平台竞争产品间的距离。