高通使OEM厂商最短可在30天内出货

　　12月13日午间消息，由成都高新区管委会、成都高新投资集团有限公司和成都天府软件园主办的“2012智能终端及移动行业应用创新峰会”今日在成都新东方千禧大酒店召开，C114中国通信网对此次会议进行了全程报道。

　　会上，高通业务发展高级总监沈周全表示，该公司目前新的参考设计(QRD)模式，将会以最简单的开发形式，为众多OEM厂商提供完整设计平台，使其最短可在30天内出货。

　　高通业务发展高级总监沈周全

　　目前高通在此方面已有一百多家签约厂商。其参考设计走到第三代，在大众化智能手机上与深圳、北京及上海等国内OEM厂商进行了18至24个月的深入沟通。

　　据沈周全透露，高通有100多款产品正在开发中，2013年上半年将会陆续面世。而CPU是这些产品的重点关注因素之一。高通针对此方面设计了一部多核架构，能明显缓解困扰用户的功耗难题。这在此前的MSM8960芯片上已有体现，其能实现比其他四核芯片节省25%左右功耗的目的。

　　今年9月底，高通推出MSM8X25Q系列后，已与50家OEM厂商签约合作。2013年其还将在一季度和二季度推出相关四核芯片。而上周已在香港全球首发的MSM8X26芯片将是明年的强势产品之一。