北京时间12月11日消息，周一，为了在高速发展的移动领域中赶上高通及其他竞争对手的步伐，英特尔提出了新的制造技术，将为智能手机和平板电脑推出新一代、更小的移动芯片。
英特尔作为全球最大的芯片制造商，主宰个人电脑(PC)市场多年，然而，该公司在依赖电池及电源效率的移动电子产品处理器领域的更新速度却很慢。
周一，在旧金山召开的一个行业会议上，英特尔公布了新一代“系统整合芯片(SoCs)” 技术的进展，该芯片最大的特色在于尺寸仅为22纳米。
英特尔在演讲中说道：“英特尔22纳米的系统整合芯片将于2013年实现量产”。
英特尔目前制造的SoCs 为32纳米，高通最高端的SoCs是28纳米，Nvidia采用的是40纳米的技术。制造尺寸更小的芯片将带来更好的性能和电源效率。
Moor Insights & Analysis的分析师帕特里克·穆尔黑德(Patrick Moorhead)指出，英特尔已制造出22纳米的PC处理器，不过，由于需要将更多功能集成到一块硅片中，22纳米的SoCs在技术上更为复杂。
穆尔黑德补充说：“英特尔具有打造一款非常有竞争力的移动芯片的技术和实力，不过，我们2013年才能看到其庐山真面目”。
尽管英特尔在制造技术方面一直处于行业领先地位，但竞争对手和多位华尔街分析师纷纷表示，该公司新一代芯片设计与高通、苹果等使用ARM公司授权技术的设计相比是无法站稳脚跟的。
版权所有