中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。
全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演讲20nm制程后时代IC设计业的发展挑战。
魏少军说，半导体制程技术推进至20nm后，晶片效能可望持续提升，但恐难以达到降低成本的目标。
魏少军表示，20nm制程后半导体业生态系统将有大改变，除元件架构将改变外，未来并将自过去技术导向，转为应用导向，须兼顾营运模式及技术创新。
未来软硬体平台将结合。魏少军指出，软体将变成必需。他还说，随着制造成本增加，晶圆代工来源将愈来愈少，产能支援也将减少。
为确保投资回收，魏少军说，晶圆代工厂将更小心挑选客户，并将与IC设计厂以类整合元件制造(IDM)厂型态合作。
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