半导体B/B值反弹 春燕不远

国际半导体设备材料协会（SEMI）昨（19）日公布11月北美半导体设备制造商接单出货比（B／B值）为0.79，虽然是连续第6个月低于代表景气扩张的1，但已终止过去7个月连续走跌态势，透露半导体短期市况底部浮现，厂商投资意愿回温。

11月北美B／B值为0.79，意味着每销售100美元的产品，就接获价值79美元的新订单。

B／B值低于1，代表半导体市况萎缩，高于1则是市场活络。

SEMI表示，全球经济景气不佳、库存上扬以及个人电脑（PC）需求走软，是导致晶片制造商持续放慢扩产的3大主因。

法人指出，这波半导体市场低潮，包括DRAM等业者纷纷减产转型，投资意愿大减。

台积电董事长张忠谋日前预估，今年全球半导体业产值为较去年衰退3%，印证今年市况确实不好。

不过，张忠谋也预估，明年全球半导体产业将走出低潮，回复成长轨迹，配合11月B／B值止跌回升，市场正面解读，认为半导体市况底部浮现，春燕即将到来。

SEMI统计，11月北美半导体设备制造商3个月移动平均的接单与出货金额仍然持续下滑，其中，接单金额为7.204亿美元（约新台币209.63亿元），较10月下修值减少3%；出货金额9.119 亿美元（约新台币265.36亿元），下探3年来新低，也较10月下修值减少7.5%。

设备商预估，此波半导体季节性库存调整将在明年首季结束，业者营运可望随之反弹。

台积电等技术领先的业者将拔得头筹，成为景气复苏的多头领先指标。

《新闻辞典》B/B值

B／B值是以半导体设备商接单金额除以出货金额，是半导体景气走势先行指标。B／B值大于1，表示厂商接单良好，未来景气乐观；BB值跌破1，反映厂商接单正恶化中，意味景气走弱。