新思科技(Synopsys)宣布，恩智浦半导体(NXP)与台积电(TSMC)的合资企业─Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC)采用新思 Proteus LRC 解决方案，应用于其制程之后 OPC (post-OPC)阶段的微影验证，以找出对制程变异感应且易于产生良率损失的关键制造焦点位置。在芯片设计进入制程前，这些由 Proteus LRC 所识别的焦点可先予以修正，使推出的新产品提升良率、缩短整体开发时间以及达成较可靠制程。
SSMC产品测试工程部总监Dhruva Kant Shukla表示，将 Proteus LRC 整合至SSMC的芯片修整完工流程中，使其得以透过可靠的方式在原型投片试产阶段的初期(也就是修正措施最可行的时间点)找出生产焦点。随着迈向高性能混合讯号应用的特殊晶圆技术节点，透过部署 Proteus LRC ，SSMC能以更稳固、更可靠的方式提供创新制程。
Proteus LRC 提供领先的检测运算(check algorithms)和模型，可正确预测生产流程并识别布局(layout)中无法满足设计目的或是对制程变异极为感应的区域。为了达成简易部署，Proteus LRC使用同样经过业界证明，用于光学邻近效应修正(OPC)和制程开发的 Proteus 精简模式以及 Sentaurus 微影严谨模式。例如，阻剂顶层损失(top loss)和脚化(footing)的情况在先进节点上较为常见，而这在蚀刻过程中可能会产生问题，而最后导致良率损失。 Proteus LRC 利用这些模式的 3D 预测能力为晶圆设计提供有效识别这些阻剂顶层损失或脚化可能发生的区块。
Proteus LRC 以 Proteus 引擎为基础，并整合至新思科技的 Proteus 处理流程技术(Pipeline Technology)中，能从投片试产到mask fracture提供单一流程解决方案。该处理流程在光罩合成(mask synthesis)及 fracture 的所有阶段提供同步处理，将 I/O 时间缩短到最小，以有效处理先进技术节点中出现的大量兆位数据组。
Proteus 引擎提供经业界实证过的平台，能扩增到数百个甚至数千个 CPU 中。客户只要透过使用标准 x86 处理器核心，就能有效掌控周转时间(turnaround time)，同时维持最低的购置成本。
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