观点：目前，全球半导体制造行业的发展较为迅速。巨头半导体公司纷纷大幅增加研发费用，并开始进军半导体设备制造领域。这不仅代表了世界半导体产业发展和企业竞争的最新动向，也体现了芯片制造公司将芯片产品的竞争战火扩展到产业链更深层面的最新特点。业内的激烈角逐，会不断加速产业链的发展。
据悉，英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司在研发费用不断扩增，并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发，或共同合作进行设备研发，或以入股入资等方式，进而加快了进军半导体设备制造领域的步伐。据了解，台积电自2010年以来每年研发费用都在快速增加，积极进行3D-IC量产、14纳米量产等方面的开发，继2011年研发费用首度超过10亿美元之后，今年研发费用预计高达11.76亿美元，占总营收比例约8%，预计将比2011年再增加18%。
近来，三星的崛起已经开始让整个亚洲半导体代工领域有了新的变化。据悉，三星在DRAM领域取得产业优势之后，现已直接进入到半导体代工领域与台积电等进行竞争。为了取得芯片制造方面的竞争优势，三星在过去的两年多时间内，不断增大半导体设备投资，通过入股韩国的半导体设备制造厂、把原本和日本合资设立的半导体设备公司变成三星的独资子公司、把之前三星内部开发的一些前沿半导体设备技术转移到这些子公司以及对三星内部进行垂直整合等措施，三星现已开发了数种18英寸设备，开始进入18英寸芯片生产线所用的半导体设备供应链。
IC行业起起伏伏，产业逐渐壮大。在上游产业链上极具发展优势的三星电子，逐渐成为全球高科技产业的发展的焦点。据悉，三星利用自身在电子信息方面产业链齐全的优势，针对我国台湾等地区的半导体代工厂家，在下单委托这些厂家为三星加工制造其他半导体产品时，将其有关电子元器件的配套采购政策和委托外购订单与采用三星生产的半导体设备进行捆绑和挂钩，以这种方式来扶持其下的半导体设备子公司的发展。
英特尔作为业界大佬，其发展也备受瞩目。据了解，英特尔与阿斯麦两家公司展开的合作，将加强英特尔今后在IC芯片制造方面的竞争优势，以推动450毫米晶圆和超紫外线芯片工艺的开发。同时，英特尔也在积极向IC应用领域积极迈进，促进了整个产业链的快速发展。
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