观点：随着市场需求的不断增加，制造成本的不断上涨，因此芯片代工业的不断扩大也成了发展的必然趋势。从计算机芯片的制造再到iPhone和iPad等移动设备的芯片制造，都促进了芯片代工业的发展。近来，三星的迅速崛起改变了芯片代工业原有稳定局面，台积电也不甘示弱，导致市场竞争更加激烈。
芯片代工业的可持续发展，是要有着雄厚的资金实力为后盾，技术创新为武器。三星的迅速崛起正是体现了这一点。尽管英特尔仍在这一行业遥遥领先，在芯片制造技术方面有着2年的领先优势，但是芯片行业正经历10年中规模最大的洗牌，一些此前不太知名的小型代工商发展速度较快。
由于成本的不断上涨，行业内很多企业都面临着资金短缺的困境。日本公司曾一度在这个行业处于领先地位，但由于资金问题，以及遭遇三星和台积电的强有力竞争，日本巨头企业尔必达和瑞萨电子公司，正面临此窘境。这些公司虽然拥有先进技术，但由于资金短缺，导致无法对工厂和技术升级进行持续的投资。由此可见，合作代工模式是解决成本问题的一种好方式。据相关部门预计，到2015年芯片代工行业的营收将达到420亿美元，高于目前的约300亿美元，占整个芯片行业的10.8%。
市场竞争不断升级，也是促进技术改革的另一种方式。目前，随着消费者逐渐转向移动设备，市场对小尺寸、低功耗芯片的需求开始提升，因此芯片代工商也需要进行技术转型。据悉，作为全球重要的芯片代工商台积电，已开始引入28纳米工艺。另外，台积电和三星目前都在研发20纳米工艺，但到目前为止这一工艺仍不稳定。一条28纳米生产线需要50亿美元投资。
资金短缺，技术困乏都是制约芯片代工行业发展的重要因素。据悉，三星是少数几家拥有足够资金和能力，在技术方面挑战台积电的企业。三星目前已为高通代工芯片，而未来三星将在芯片代工行业占得更大的市场份额。不过时至今日，规模较小的芯片代工商也没有放弃发展。台联电已投资80亿美元在台湾建设工厂，而中芯国际则获得了中国政府的支持。未来，芯片代工业将会更加激烈。
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