5月29日消息，据媒体报道，全球第二大芯片代工厂商中国台湾联华电子表示，它将投资80亿美元在台湾新建12英寸晶圆制造工厂，以满足移动设备市场日益增长的需求。
近日，联华电子在台湾台南举行了12英寸晶圆制造工厂第五和第六期工程的开工仪式。预计2013年下半年新工厂将完成设备安装。该公司表示，它还将继续新建第七和第八期工程。
联华电子本月表示，由于通信产品和消费电子产品的订单增加，今年第二季度出货量将上涨15%。
包括台积电、三星电子和海力士在内的亚洲芯片制造商为了争夺市场份额，一直在进行大手笔的投资和收购。上月初，台积电表示，未来几年内它将投资超过119亿美元更新台湾工厂的生产技术。
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