高性能Gen 3 PCI Express交换器件走向市场

　　Gen 3 PCI Express交换器件

　    IDT公司(Integrated Device Technology，Inc.;)发布全球最高性能的Gen3 PCI-Express(PCIe)交换芯片系列，用于固态硬盘(SSD)存储阵列和云计算应用。新的交换芯片系列以占据领导地位的IDT高性能、可升级的PCIeGen1和Gen2交换芯片为基础，支持多达64通道和16端口的容量，并支持更多协议，以改善效率和降低功耗。

　　IDT89H64H16G3是一款64通道、16端口的Gen3PCIe交换芯片，每秒(GBps)交换能力达到业界最高的128 Gigabytes，是目前市场上最易升级和最高性能的单芯片Gen3 PCI-Express解决方案。该新器件符合最新的Gen3PCIe规格，可提供8Gbps的链路速度，可为新一代企业服务器和存储系统应用提供可实现的最快速PCIe连接。Gen3协议的增强改善了整体效率并为功耗敏感的企业和云计算数据中心降低了功耗。这些器件数月前就已经向IDT的意向客户提供样品。

　　IDT公司企业计算部高级营销总监Kam Eshghi表示：“云计算和PCIe SSD的未来取决于PCI-Express技术的发展。作为PCIe解决方案的领导者，我们的客户依赖于IDT推出领先的IC来支持他们的新一代设计。我们最新的PCIeGen3交换器件是我们业界领先的PCIe解决方案组合的新成员，补充了IDT去年十一月份发布的业界首款PCIeGen3高速信号驱动器件(Retimer)。

　　英特尔公司(Intel Corporation，NASDAQ：INTC)技术策划(Technology Initiatives)总监Jim Pappas表示：“IDT一直是为PCIe生态系统做出重要贡献的厂商。随着企业存储和计算硬件需求的增长，PCI-Express将继续成为关键的系统互联协议。英特尔看到IDT不断增长的PCIeGen3交换器和高速信号驱动器(Retimer)备受鼓舞。”

　　新系列的IDT交换器件还内置了时钟隔离，具有独立扩频时钟(SSC)独立运行的能力，并能实现性能显著提升的多播功能。此外，该交换芯片还集成了多主分区功能，有利于设计人员用单个解决方案代替多个PCIe交换芯片而降低系统成本。