IBM和3M共同开发新粘接材料实现半导体的3D封装_行情中心

IBM和3M共同开发新粘接材料实现半导体的3D封装

2011-09-09 13:39 元器件交易网

字号：

　　北京时间9月8日上午消息，据科技资讯网站开关电源模块CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的MTD2002粘接材料。该材料可以帮助开关电源模块芯片塔密集叠放，进而实现MTD2002半导体的3D封装。

　　IBM是半导体的万事通，而3M是MTD2002粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于通过研发新粘接材料制造出商用的开关电源模块3D芯片。

　　据IBM方面称，这种半导体材料将由100层单独芯片组成。这样的芯片堆将更好地提升MTD2002系统芯片的能力。计算、网络以及记忆等功能都将可能在一个开关电源模块处理器上实现。

　　目前最大的困难就是找到合适的粘接材料。这种材料需要良好的导热性并能保持MTD2002逻辑电路不热。现在IBM可以实现几个芯片的叠加，但是需要叠加的开关电源模块芯片越多，其MTD2002难度也就越大。

　　IBM和电源的开关3M模块目标就是在2013年前研发出这种能实现开关电源模块芯片叠加的MTD2002粘接材料。