根据工研院IEKITIS计划预估,2011全年展望台湾半导体产业为18,465亿新台币,较去年成长约4.4%。在IC设计业部分,由于PC/NB芯片成长力道转弱,预估2011全年仍将衰退3.9%;在半导体制造业部分,预估2011年的年成长率达6.6%;在IC封测业方面,虽受到311日震影响,载板材料供应不顺,但预料第二、三季将获得舒缓,虽然原物料价格如金价飙新高和汇率不确定因素仍存在,但预估今年台湾封装及测试业仍将较去年成长9.0%和8.1%。整体而言,台湾IC产业在2011年是呈现成长趋势的旺年。
台湾半导体产业今年预估成长4.4%
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