日本311大地震发生已超过一个月，但对于台湾半导体产业来说，产业供应链及市场需求影响才正要开始，市场普遍预料晶圆代工、封测及IC设计厂第2季营运恐受冲击，唯独DRAM厂反而可望受惠。日本大地震后，尽管各家厂商手中仍有一定水位库存支应，短期3、4月营运不受影响，但是半导体业者预期，日震势必冲击电子业供应链正常运作，造成的影响将在5、6月显现，也为半导体相关厂商第2季营运带来不小变量。
以封测业来看，虽然封装关键材料BT树脂龙头厂三菱瓦斯产能即将在5月回复至地震前水平，而 IC基板厂也积极寻求替代原料，只是仍无法避免可能出现1个月左右的缺料窘境。相较之下，台湾DRAM厂对第2季营运展望相对乐观，反而受惠日本大地震，市场第2季供应可能减少，需求已逐步增温，也带动价格弹升。
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