台股市交易中心日前举行2011年第二场业绩发表会，由聚积董事长杨立昌、欣铨总经理张季明、钰创董事长卢超群率领经营团队发表第1季营收与获利报告，也向投资人各自点出其未来发展策略。股市交易中心邀请信息工业策进会M半导体产业情报研究所主任沈举三，以「全球与我国IC产业眺望」为题，分析台湾IC产业发展前景。股市交易董事长陈树指出，目前股市交易市场有579家上市公司，其中近7成是电子科技业，相对于集中交易市场电子类股占比不到5成，成为股市交易市场一大特色，与美国NASDAQ以电子业为主特性十分相近。
陈树强调，股市交易电子族群中，以IC产业所占权值比重最高，是股市交易家族主力军，台湾半导体产业群聚效应明显，凭借着累积技术与国际竞争力，在全球半导体产业占有举足轻重角色，2010年股市交易公司营收较前年成长28.3%，其中上市半导体类股成长高达63.6%，居上市各产业营收成长之冠。
日本311强震，对全球电子供应链造成冲击，台湾半导体目前虽有回春迹象，但沈举三指出，第2季、第3季将对相关厂商造成一定冲击，然而，投资人反而应该庆幸，因为大自然力量将体质欠佳企业淘汰出局，将让本质好、竞争力够的企业可以凸显出来，台湾IC设计半导体产业应有机会趁势而起，逐退国际大厂接收相关市场。
沈举三预言，台湾半导体产业有机会在未来2~3年内，由兆元产业蜕变为(新台币)2兆亿元产业，尽管短期内因日本311强震，使得相关产业受到冲击，市场版图重组，然而从2008~2011年半导体次产业产值变化观察，台湾IC产业2011年仍将温和成长，但台湾IC设计业在缺乏明显成长动力与目标市场竞争激烈下，2011年全球市占率恐比2010年20.3%微幅下降。
沈举三表示，以往台湾业者太偏重INTEL、Mircsoft(微软)方面，但对非INTEL、微软商品与设计，涉猎不足，不仅缺武器、缺子弹、更缺人才与策略，幸好台湾IC设计业者经营十分弹性、勤奋，应可以在短时间内调整因应，未来应可以顺利切入，一样可有发展成长机会。
此外，台湾IC设计业应用，包括消费性电子、通讯、计算机及周边与其他四类，2009年因联发科移动电话营收大幅成长，使通讯应用跃居第一，2010年则由计算机及周边产品拿回第一，但与通讯类占比接近，未来在宏达电等业者投入移动电话产业下，通讯类可望再度崛起。
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