TD-SCDMA作为中国提出的第三代移动通信标准(简称3G)，自1998年正式向ITU(国际电联)提交以来，已经历经十年多的时间，完成了标准的专家组评估、ITU认可并发布、与3GPP(第三代伙伴项目)体系的融合、新技术特性的引入等一系列的国际标准化工作，从而使TD－SCDMA标准成为第一个由中国提出的，以我国知识产权为主的、被国际上广泛接受和认可的无线通信国际标准。这是我国电信史上重要的里程碑。
高通对全球三种3G制式的WCDMA、CDMA2000两种制式芯片的供应，处于绝对垄断地位；但不认识TD的优越性，没想到TD产业具有良好发展态势，而压根儿就没有进行过TD芯片的研发，让高通因其误判形势，而丧失了中国3G中的TD市场。
知名TD专家李进良向IT商业新闻网记者介绍说，目前TD核心芯片供应商主要有4家：STE、展讯、联芯、联发科。TD-SCDMA芯片产能可以支持每年上亿部终端的市场需求，没有任何困难。而且，以TD已有的产业规模来看，支撑一家芯片企业的基本生存，每年需要至少2000万到3000万片的销售出货。而要支持整个芯片产业的健康发展则需要更大的销售量支持，合计每年需要的出货量至少在8000万以上，否则企业的投入迟迟得不到回报，且长期不能得到改善。
李进良认为，高通对全球三种3G制式的WCDMA、CDMA2000两种制式芯片的供应，处于绝对垄断地位；但不认识TD的优越性，没想到TD产业具有良好发展态势，而压根儿就没有进行过TD芯片的研发，让高通因其误判形势，而丧失了中国3G中的TD市场。而且，高通可能从来没想过TD-LTE能成为4G移动通信技术国际标准。同时，由于其在美国市场上一直唱主角的CDMA2000制式并没能成为4G标准；所以，高通不仅在TD-LTE芯片研发上滞后，而且在整个4G芯片研发上，高通正在失去“领头羊”地位。
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