在日本311强震后，虽然在第一时间内，台系半导体产业链都说手上有库存，至少可支持1~2个月，但在安大家的心后，其实没有一个人交待过说，那2个月后要怎么办。而在日本311强震已逾2周后，不少备料只达1个月的原材料及零组件，已开始有供应不足的压力浮现。台系类比IC供应商就表示，大概再过2个礼拜，就可看出客户端料源「长短脚」的问题，届时对客户端第2季出货数量的影响情形，也可以有比较清楚的了解。而在料源长短脚情形将归为一同下，对公司第2季营运目标的影响程度也将揭晓。
日本强震导致全球半导体业的上游矽晶圆供应链受重创，尽管晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋表示，有其他来源应急，一切都在控制中，但外资本周还是以半导体业的断料危机将延续到第三季末，而大举调降半导体股的投资评等。尽管半导体股本月营收要较基期低的2月成长不难，但第二季之后的断料及市场需求萎缩等状况考验才要开始。
日强震直接冲击国内半导体业的是上游矽晶圆材料供应，以及设备，在矽晶圆材料方面，由于日本信越与SU晶片两家这次都在重灾区受创，合计全球市占率达一半，对全球半导体业的冲击立现，加上日本矽晶圆的品质一向较佳，也让即使有第二、三来源的国内业者，也忧心未来生产的良率恐受影响。
另外，在半导体设备方面，张忠谋日前也坦承，台积电目前向日本电器(TEL)采购的设备，就无法寻求其他来源，直接冲击到明年的扩产，而台积电自去年以来，受惠平板电脑及智慧型手机的兴盛，产能积极扩充，现在日本强震效应，虽说也可能冲击全球的市场需求，但就今明年都还是整合元件制造大厂委外代工订单源源不绝的台积电而言，产能无法如期扩充将是最立即的冲击。
从接单的角度来看，日本强震后，台积电确实接获日系厂商转单，但晶圆代工产品必须客制化，要配合客户增单需求，才能确实增加生产，因此虽能受惠，但恐怕是既缓慢又小。特别是部分科技业者采取justintime(即时供货)策略取代库存备料，碰上这次大地震，恐面临无货可交的窘境。
分析师预估，目前原材料短缺的情况至少达2个季度，尤其是采BT树脂的MCO载板，第二季短缺比率超过20%，而12吋晶圆则短缺10~15%。下游硬体厂商为免关键材料短缺，造成产品全数沦为半产品(Workin Process)，已开始削减部分IC订单，预估今年整体半导体业出货成长率会从18%降至3.6%，而逻辑IC出货成长率则从10.6%降至7.7%。
不过，因缺料的关系，市场也预期，第三季12吋裸晶价格会上涨15%，而裸晶占晶片成本约1成，因此预估晶圆代工业者第三季会适度调涨2~3%的售价，以反映成本，而张忠谋在地震后也表示，台积电今年仍可维持20%的营运成长目标不变，是否也是后续可以顺势反映代工价格的调涨，值得观察。
在日本上游半导体及原物料供应链复原情形不明下，大家只得先保守应对，目前看来3、4月业绩都不至于受到影响，会稳定向上，但5月中后段的变数就较多，或许待4月中，客户端?s审视库存情形，就可看出生产的瓶颈到底卡在哪，而现阶段观察，BT树脂恐不是唯一的缺口。
集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种，这些材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力。半导体集成电路和半导体分立器件的主要原材料是硅单晶片，而生产硅单晶片的主要原材料是多晶硅。
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