东芝半导体工厂3月28日复工

    彭博信息(Bloomberg)报导指出，日厂东芝(Toshiba)计划于2010年内关闭旗下4座NAND Flash厂中的1座旧世代厂房，以利将资源集中于2011年即将投产的新厂房。此外，东芝亦拟自2011年起将系统芯片生产委外，以提振获利。

　　负责东芝半导体事业的子公司Semiconductor社长小林清志日前在接受彭博专访时提到，计划关闭的是位于日本三重县四日市的第2座厂房，2010年12月底将正式划下句点。

    3月24日消息，据国外媒体报道，东芝宣布，受地震影响而停工的半导体工厂预计将于3月28日进行试运转，该工厂主要生产大规模集成电路，东芝在确认其生产设备的复工状况之后将会决定何时将开始生产。    

    东芝表示，为了将供货影响降至最低限度，东芝已将岩手东芝电子的部分产品转由其他分厂生产。    

    东芝并指出，旗下中小尺寸液晶面板分公司东芝移动显示系统（TMD）的生产线目前处于停工状态，预计需要一个月左右时间才能进行试运转。另外，东芝表示，除了上述两座工厂之外，其他工厂已经全部恢复正常生产。    

    在面板的生产部分，除上述东芝的工厂之外，路透社18日报道指出，日立中小尺寸液晶面板分公司日立显示器工厂也因地震停工，预计要等到4月上旬才能重新投入生产，另外，松下电视用大尺寸液晶面板分公司松下液晶显示器工厂目前也处于停工状态，不知何时能够开始复工。

    据了解，该第2座厂房系于1996年5月开始投产，月产4.5万片(以8寸晶圆计)，主要生产手机用NAND Flash。关厂后，其原有的100名员工将转赴第4座厂(12寸厂)任职，或者转往预计于2011年春季完工的第5座厂任职。而关厂后，第2座厂将如何处置，东芝则尚未决定。

　　至于系统芯片方面，东芝亦决定自2011年度起进行委外，此亦为该公司系统芯片前段制程委外的头一遭。