我国成套电路集成工艺技术实现了跨越式发展

    2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。

    北京3月22日消息据中国之声《新闻和报纸摘要》报道，“十一五”期间，我国实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技重大专项”，累计申请专利4248件，实现销售总额超过100亿元，带动相关产业增长近千亿元。

    新闻现场：首先请中芯国际分别与大唐微电子公司等六家设计企业负责人签署合作协议……

    就在本月（3月）初，集成电路装备专项“十一五”成果采购签约仪式在北京召开，在IC产业链上已有46家企业达成了合作共识，首期合同总额共计8.48亿元。

    专项第一行政责任人、北京市副市长苟仲文：专项研发的21种集成电路整机装备关键材料陆续进入了中芯国际大生产线的考核验证，实现了65纳米成套工艺的成套批量生产，使我国成套电路集成工艺技术实现了跨越式发展，迈入国际主流水平。

    专项项目从立项开始，就有明确的用户对象。扭转了我国集成电路装备进不了大生产线应用的局面。

    苟仲文：专项“十二五”阶段将以掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色，提高产业实力为目标展开部署。

    在经历了2010年的高速增长之后，无论是全球市场还是中国市场，市场将会进入平稳发展的阶段，预计市场增速将在10%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视已经其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，xPad等新兴电子产品市场的发展也在一定程度上推动了半导体市场的发展，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。