日本东北地区日前出现超级强地震，虽然真正损失暂无法评估，以存储产业而言，东芝(Toshiba)因为地震造成生产线中断，以及日前停电造成4.8万片12吋晶圆受损，NAND Flash闪存供给将大幅短缺，短线将推升报价上扬。
尔必达(Elpida)是全球主要的MobileRAM移动存储芯片厂商，也是苹果(Apple)的供货商之一。经过这次强震，有利于尔必达加速将订单给瑞晶生产。竞争对手三星、海力士等是否会把DRAM产能转到NANDFlash，补上东芝缺口，届时台湾和美国DRAM厂可坐收渔翁之利。
半导体设备及材料行业协会(SEMI)日前预计，今年全球芯片制造项目支出可增长22%，而芯片制造设备支出将增长28%。
SEMI 的分析师克里斯蒂安·格雷戈尔·迭塞尔多夫表示：“2011年芯片工厂建设支出将最终超过历史最高点2007年的464亿美元。”SEMI预计，随着芯片公司升级现有工厂，以避免产能过剩和供大于求，2011年芯片和芯片设备项目支出将接近472亿美元，比去年增加约90亿美元。芯片行业领头羊英特尔已将今年的资本性支出预算从2010年的52亿美元提高到90亿美元。
其他芯片制造商有BroADCom、AMD、高通和Nvidia。美国芯片设备制造商有应用材料、KLA Tencor和Lam Research等。
随着制造商扩充产能方面的支出增加，以及新工厂的产量预计上升，供应商必须平衡两种需求：降低生产成本，以及增加NAND闪存供应。
如果今年下半年以及更长远的季节性需求不如预期强劲，则供应过剩和其它支出可能导致NAND闪存市场下沉，并走向衰退。否则的话，该市场本来会保持活力。
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