近年来，IC制造格局发生了巨大改变。越来越少的公司拥有晶圆厂。许多IDM转向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份额越来越高。代工厂在制造领域的控制力正在增强。
每次技术飞跃之前都会有“序曲”，而以绿色产品和生态工程(eco-engineering)作为当今重要创新的前奏，再恰当不过。十几年来，恩智浦半导体不仅认同生态工程的理念，更利用其产品充分展现生态工程的重要性。恩智浦推出的集成电路GreenChipTM系列产品，极大地提高了计算机、液晶电视电源以及其他终端应用的能效。
最大化地实现减少碳氢化合物排放、促进全球走向可持续发展道路，制定一项提高所有产品能效的自下而上的策略是关键。
恩智浦凭借其高性能混合信号(HPMS)制造工艺、内部团队自主设计的丰富经验以及广博的系统设计知识，推出了《绿色创新白皮书》。该《白皮书》展现了恩智浦如何以生态工程驱动力为基础来拓展和制定其产品战略，并针对光伏/太阳能、智能电源/智能电表、电源供应、汽车和照明5大应用领域面临的挑战，提出了如何应用最新半导体技术来提高效率的解决方案。
创新阶梯
生态工程不仅为几乎所有的产品打造了一个新的层面，而且更是汇集了大部分的创新技术。低功耗能源技术、高性能计算和无线通信的完美契合使生态工程得以实现。另外，生态工程涉及的其他更为细微的技术，最终促成了先进的生态工程。
全球环境问题迫在眉睫，这也使生态工程成为必然的发展趋势。据世界自然基金会2006年《地球生命力报告》显示，技术越先进的国家，其生态科学发展的轨迹越明显。
消费者开始意识到自己在生态科学方面的行为轨迹将引发一系列社会问题，并且已开始根据意识到的社会问题来调整自己的购买决定。混合动力汽车和电动汽车领域取得的巨大成功最能体现这种转变，特别是汽车制造商正全力以赴加快步伐。
消费者对节能的偏好也延伸到了智能家居设施领域。例如，对美国主要住宅建筑商的调查显示，70%的潜在住房购买者希望选择节能的智能家居设施。
世界各国政府也在积极推动环保运动，通过制定法律法规和节能目标，减少二氧化碳排放量，缓解因能源过度使用带来的其他环境问题。
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