美国微处理器行业协会（SIA）的调查数据表明，2010年全球半导体销售额比上年增长31.8％，达到历史最高的2983亿2000万美元。虽然业内大多认为2011年将只能比上年增长一位数左右，但大型半导体厂商的设备投资欲望依然旺盛。美国英特尔计划投资90亿（±3亿）美元、比上年增加73％；台湾TSMC计划投资78亿美元、比上年增加32％。设备投资的增加趋势将持续到何时？各厂商不担心供应过剩吗？本站就此采访了美国调查公司Gartner负责调查分析半导体市场和设备投资的半导体业务副总裁DeanFreeman。
问：请您展望一下半导体行业在2011年及今后几年的设备投资动向。
Freeman：首先，预计2011年半导体设备投资总额将比上年增加9～10％，达到580～590亿美元。设备投资的主角是代工企业、以及以英特尔为中心的逻辑LSI厂商及NAND闪存厂商。DRAM现已供应过剩，因此2011年厂商将减少设备投资。预计2012年的半导体设备投资将比上年减少约5％。预计代工企业和逻辑半导体厂商的设备投资势头将减弱。相反，DRAM的设备投资将恢复。预计2013年半导体设备投资额将比上年增加约10％。NAND闪存和DRAM厂商将起推动作用。2014年，DRAM和NAND闪存将出现供应过剩，半导体市场将迎来下降局面。
问：您预计代工企业等的设备投资势头到2012年将减弱，理由是什么？
Freeman：因为代工行业的两大公司——TLSI和美国GLOBALFOUNDRIES公司计划2011年进行非常积极的设备投资。他们这样做有两大原因。第一，这两家公司要争夺市场份额。以前，TSMC没有能与其势均力敌的竞争对手，而GLOBALFOUNDRIES公司出现之后，情况发生了变化。第二，大型代工企业最近倾向于确保生产能力以应对需求激增。2009年，（由于雷曼事件后半导体需求迅速恢复）大型无厂企业都陷入了不能充分确保代工企业产能的境地。鉴于上述情况，TSMC等公司要额外确保针对主要客户的产能。由此，代工企业的设备投资一直保持高于原来的水平。基于这些背景，2011年要进行果敢的设备投资，因此代工行业担心2012年会出现供应过剩的情况。所以，各公司将不得不控制设备投资。
问：在轻工厂化潮流下，设备投资集中于部分半导体厂商的趋势越来越明显，这种趋势对半导体行业的今后有何影响？
Freeman：预计2011年，（设备投资额排名前四位的）英特尔、韩国三星电子、TSMC和GLOBALFOUNDRIES公司的设备投资额合计将占到半导体行业设备投资总额的55％。设备投资的这种集中趋势将促进半导体厂商重组，也将成为半导体制造装置厂商重组的契机。随着微细化的发展，半导体厂商从技术开发阶段就迫切需要与制造装置厂商深化合作关系。在这种情况下，难以与半导体厂商密切合作的中小制造装置厂商生存下去都很困难。这样，装置行业就会进行重组。
问：英特尔、三星、TSMC等各业务领域的龙头企业在雄厚的设备投资下，今后会继续占绝对优势吗？
Freeman：这三家公司最近大幅失去市场份额的情况让人难以理解。
问：请您分别谈一谈对SMC、DRAM和NAND闪存今后几年的市场展望。
Freeman：微处理器方面，个人电脑将继续拉动需求。在云计算及社交网络普及的背景下，便携式终端和服务器用微处理器的需求也将非常旺盛。DRAM目前处于供应过剩状态，预计2011年市场增长无望。随着将来供应过剩消除，2012年上半年将变成供应不足。不过，2012年下半年～2013年恐怕再度出现供应过剩。NAND闪存方面，预计旺盛需求超过供应的情况将持续到2013年上半年。2013年下半年恐怕会出现供应过剩。因此，2014年，NAND闪存市场有可能迎来下降局面。
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