2011年集成电路产业旺盛 应用加快

    过去十年我国集成电路产业所取得的发展成就，有目共睹，不少业内人士进行了很好的总结和归纳，无需赘言。未来十年，我国集成电路产业面临那些大的发展机遇?如何把握机遇在国际竞争中不断发展壮大却是值得业界认真思考的问题。

    2010年全球半导体产业摆脱了2009年的衰退局面，快速回升，市场总额预计超过3000亿美元，达到历史最高水平。电脑系统和外设组成的数据处理是半导体产品最大的一类应用，占40%；其次是无线通信，占20%；紧跟其后的是消费电子，占19%；有线通信和工业电子均约为9%；汽车电子为6%。与2009年相比，各领域新产品和新技术的发布明显加快，产品需求旺盛，市场信心正在恢复。

    2010年基本特点

    2010年，集成电路产业发展进入了复苏阶段，产业在上半年出现了快速反弹，多家企业创下了历史最好业绩。市场需求强烈，产品研发继续。虽然下半年增速减慢，库存有所增加，但年度市场总额仍创历史记录。

    上半年快速复苏下半年增速放缓

    受国际金融危机影响，半导体产业自2008年10月份开始出现大幅下滑，2009年全球半导体销售额同比下降11.7%。在世界各国采取了刺激经济的政策和积极“救市”措施的影响下，全球半导体产业以及我国半导体产业在2009年第二季度开始回升。随着全球经济的好转以及市场需求的增长，半导体产业在2010年上半年快速复苏，第一季度全球半导体销售额为699亿美元，同比增长65.4%，环比增长7.5%。第二季度继续保持快速上涨的势头，销售额达748亿美元，同比增长44.7%，环比增长7.1%。虽然下半年增长速度明显慢于上半年，但增长的趋势一直保持到了年末。第三季度销售额为794亿美元，同比增长26.2%，环比增长6.1%。第四季度销售额仅环比增长0.4%，同比增长11.2%。最终2010年年度增长率达到30%以上，是近10年来年度增长率最高的一年，销售额净增870亿美元，也是全球半导体市场销售额绝对值增加最多的一年。分析2010年出现高速增长的原因，一方面在于各国刺激经济的政策初见成效，经济开始回暖。另一方面全球半导体市场在2008年下降了23.4%，2009年又下降了6.7%，产业积聚了大量上升的能量，2010年出现了集中释放。但市场不可能一直保持这么高的增长速度，最终要回到一个正常的轨道上。2010年上半年产业出现快速反弹，而下半年的放缓实际上是市场自发的回调，这也标志着半导体市场正在逐步企稳。

    终端产品需求旺盛带动产业发展

    2010年电子整机产品市场出现巨幅增长，强烈的需求直接拉动了集成电路市场。2010年全球个人计算机生产了3.76亿台，同比增长19.2%；手机市场同比增长了15%，其中智能手机达2.51亿台，同比增长37.9%；彩电产量为2.43亿台，同比增长16%。这几大类电子整机的需求增长，导致了英特尔、台积电等公司的业绩上升并达到历史最高点。另外在存储器行业，大部分企业也实现了扭亏为盈。美光增长率达到113%，在全球半导体厂商排名中跃升至第8位。除此之外，新兴的平板电脑、新型移动终端等也对全球集成电路产业起到了不小的牵引作用。在这种需求带动下，全球主要的半导体厂商都获得了不同幅度的增长，专注于消费电子市场的瑞萨电子表现明显，实现128.3%的增长率，在全球半导体厂商排名中列于第5位。

    产品研发按既定路线前行

    到目前为止，集成电路技术仍遵循着摩尔定律快速发展。

以英特尔为代表的先进集成电路企业一直在不断地研发新产品。在2010年年初，英特尔基于32nm工艺的CPU产品已经上市，基于下一代22nm新工艺的产品也已经进入试产阶段，并即将投入量产。按照英特尔的路线图，其首批22nm新工艺处理器代号为“IvyBridge”，照例横跨服务器、桌面和移动领域，核心架构则会基本沿用2011年初即将面世的SandyBridge。按照英特尔的“Tick-Tock”钟摆式发展策略，SandyBridge是一次老工艺、新架构的Tock，IvyBridge则是新工艺、老架构的Tick。此外，英特尔在面向高性能计算领域还研发了同样采用22nm工艺、基于超多核心架构的并行计算协处理芯片“KnightsCorner”，该芯片将会在2012年推出。

    除此之外，三星半导体采用了更加先进的30nm工艺生产内存，并计划在2011年采用更先进的工艺。台积电也开始45nm产品的量产，并宣称将跨过22nm直接进入20nm的工艺研发。

        进入稳步增长阶段

    由于全球经济和电子产品市场继续复苏，对2011年的预计，各家业内分析机构的结论十分近似，均认为全球半导体市场仍将保持增长态势，但增长率在5%左右，预计销售额将达到3150亿美元左右。这与2010年30%左右的预期增长率无法相比。但是，由于衰退已经结束，今后几年半导体销售额将进入稳步增长阶段，增长速度平均为4%～6%。2014年市场总额将达到3600亿美元左右。

    从地区分布来看，世界各地区比较平均，未来两年的增长率都基本保持在5%左右。根据WSTS最新预测，美洲地区2011年增长率为4.9%，2012年达5.5%；欧洲地区2011年增长率较低，为2.3%，2012年也将达5.3%；日本2011年增长率为5.2%，2012年为5.1%；亚太地区2011年增长率为4.7%，2012年为5.9%。

    20nm工艺技术即将成为主流

    当前，半导体技术日新月异，但在未来5～10年内，硅基CMOS集成电路仍将是半导体产业的主导，并依然会迅速发展。作为集成电路产业竞争制高点的CPU，当前主流产品工艺已从45nm向32nm过渡，并在近年内将向22nm及其以下方向演进。2009年12月，英特尔公司宣布32nm芯片开始大规模量产，其32nm系列相关产品2010年1月份已经进入市场销售。并且英特尔宣布于2011年晚些时候发布22nm处理器。作为半导体产业重要组成部分的存储器方面也是如此，NAND闪存的容量目前正以超过摩尔定律的速度不断扩大，新产品不断出现。如东芝与美国闪迪(SanDisk)共同研发了24nm工艺2bit/单元的64Gbit产品，韩国三星电子研发出20nm节点工艺3bit/单元的64GbitNAND产品等。

    尖端技术将逐步实用化

    2010年，CMOS技术已正式进入32nm的量产阶段，而根据国际半导体技术发展路线图预测，2012年将进入22nm阶段。

随着特征尺寸的不断减少，一些尖端的技术也将逐步实用化。以极紫外(EUV)光刻技术为例，GlobalFoundries公司宣布将在15nm工艺节点开始启用EUV光刻技术制造半导体芯片。并且公司计划于2012年下半年在纽约工厂部署EUV光刻设备。巧合的是，光刻设备厂商ASML公司也将于这个时间点开始上市EUV光刻设备。英特尔曾计划在22nm工艺节点启用EUV光刻设备，但其计划有所改变，公司称将把193nm浸液式光刻技术沿用到15nm工艺乃至11nm工艺节点。

    未来发展趋势

    随着全球经济从衰退的阴影中逐步走出，集成电路产业也出现了快速的恢复发展。由于市场的好转，需求的旺盛，相应的企业纷纷扩大产能。与2009年相比，新技术的应用开始加快，一些尖端技术将逐步走向实用化。

    在新十年到来之际，众多利好消息让中国集成电路产业感受到新的历史发展机遇正扑面而来。本次大会将突出产业风向标和创新应用的鲜明特色，着力打造产业链上下游的联动渠道，使我国集成电路产业通过苦练内功、做大做强，在促进战略性新兴产业发展、推动两化融合、国民经济的产业结构调整和升级的过程中取得更大成就。