预估2011年台湾IC产值逾1.9兆

    工研院IEK于今(6)日举行「2011科技产业发展趋势」研讨会，工研院产经中心电子组半导体研究部经理杨瑞临表示，2010年台湾IC产业成长率达42.9%，优于全球的平均成长率30%，其中记忆体产业贡献为大，而展望2011年，预计将由晶圆代工担任IC产业的领头羊，而IC设计、封测仍稳健，记忆体市场恐面临ASP下滑，预估2011年台湾IC产值逾1.9兆，2012年正式站上2兆大关以上水准。 

   工研院(IEKITIS)日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；2010年台湾IC产业产值总计达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5%，优于全球半导体成长率31.8%。其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009年成长48.8%；测试业为1,327亿新台币，较2009年成长51.5%。    

    根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年第四季(10Q4)全球半导体市场销售额达755亿美元，较上季(10Q3)衰退4.0%，较去年同期(09Q4)成长12.2%；销售量达1,633亿颗，较上季(10Q3)衰退5.4%，较去年同期(09Q4)成长5.4%；ASP为0.462美元，较上季(10Q3)成长1.5%，较去年同期(09Q4)成长6.4%。    

    2010年全球半导体市场全年总销售额为2,983亿美元，较2009年成长31.8%；2010年全球IC总出货量达6,615亿颗，较2009年成长25.0%；2009年ASP为0.451美元，较2009年成长5.5%。

    展望2011年全球半导体市场，IEK预估，在2010年全球半导体市场产值年成长率达逾3成的水准后，2011年年成长率将回复到正常水准7.1%，而在IC所应用的主要市场部分，2011年PC市场将达4.44亿台，年成长20.7%，手机出货量达15.7亿支，年成长7.8%(其中智慧型手机出货量年成长将达近5成)。

    而在台湾市场，2010年IC产业产值为1.79兆，年成长42%，由记忆体、封装测试为成长率最佳的次产业，但自Q4起记忆体产业已面临近2成的负季成长，展望2011年，IEK预估IC产业产值为1.9兆，年成长7.2%，明年台湾IC产业将由晶圆代工担任领头羊，该次产业明年年成长率可达12%，封测稳健成长，而记忆体产业则因ASP下滑，恐将面临年衰退的窘境。