2011年台湾半导体产业预测

    全球半导体产业已有50年历史，每年全球约有2500亿美元的产值，台湾地区目前仅次于美国及日本，正和韩国激烈竞争第三名；加上又有中国大陆、印度及东南亚各国的追赶，危机十足。

    2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会MIC预估，2011年全球半导体市场规模将达3,079亿美元，年成长率约5.8%，而台湾半导体产业总产值也将达到1.7兆元，较2010年成长6.2%。

    ITIS计划预估2011年第一季台湾半导体产业衰退5.8%，仍难摆脱淡季效应；晶圆代工渴望维持持平表现。受到淡季效应影响，加上第一季工作天数减少、以及新台币兑美元仍面临升值压力，预估台湾半导体产业2011Q1将较上季衰退5.8%。

    台湾晶圆代工产业第一季的产能利用率，受惠智能型手机、平板计算机芯片需求的畅旺以及IDM扩大委外代工，使得台积电、联电的高阶制程产能持续满载，而整体的产能利用率，也将维持在90%以上的水平。预估晶圆代工第一季可望较上季维持持平表现。

    以各产业别来看，晶片设计业部分，2011Q1由于欧美市场买气前景仍然不明，国内IC设计业仍将持续处于库存调整阶段。虽然新兴产品如平板计算机、智能型手机等商机可望逐渐显现，但对带动国内IC设计业者营收仍须进一步观察。预估2011Q1台湾IC设计业营收为1,003亿台币，较2010Q4衰退3.5%。展望2011全年，台湾IC设计业预估营收为4,847亿台币，年成长6.6%。

    在IC制造业部分，预估2011Q1台湾IC制造业产值达1,955亿新台币，较2010Q4衰退6.6%。2011Q1晶圆代工产业因高阶制程持续满载，仅较上季微幅衰退0.6%；虽然DRAM产业ASP已出现止跌反弹现象，但预估仍会较2010Q4衰退21.3%。展望2011全年，台湾IC制造产业的产值可达新台币9,627亿元，年成长率达8.9%。

    最后，在IC封测业部分，2011Q1受到淡季影响，消费性电子产品需求下滑，加上汇率因素和工作数减少，预估2011Q1台湾封装及测试业产值分别达新台币735亿和330亿元，较2010Q4衰退6.4%和6.3%。展望2011全年，台湾封装及测试业产值分别达新台币3,277亿和1,474亿元，年成长分别为10.3%和11.1%。

    台湾掌握主导大陆半导体市场的绝佳策略性良机，政府藉著投资管理自由化，应可促使台湾IC厂商利用优异技术与大陆现有厂商竞争，此举影响极其深远，包括提高获利能力，促进台湾产业群聚效应，进而强化其他同业，最后强化台湾的全球科技实力。