原18号文件对软件业支持策略比半导体更到位。而未来的新18号文则加大了对半导体产业的扶持力度，比原文件覆盖更广，更强调技术创新与产业化、投融资、人才保障、标准与知识产权等核心部分。对于集成电路和软件产业，就会迎来更快发展的辉煌时代。
1月12日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。为鼓励软件和集成电路产业发展，会议确定了6项政策措施。预计在未来两个季度中，相关实施细则将会出台，之后地方政策也将陆续制定完毕。这样，在今年内，软件和集成电路行业将执行新的行业扶植政策。
继鼓励软件产业和集成电路产业发展的“国发18号文”后，发改委周五转发了国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(“新18号文”)，除继续施行软件增值税优惠外，对符合条件的企业还将给予“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策。
“新18号文”从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策和政策落实等8个方面具体明确了优惠的政策以及今后优惠政策的方向。例如，对符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策，对符合条件的软件企业和集成电路设计企业从事软件开发与测试，信息系统集成、咨询和运营维护，集成电路设计等业务，免征营业税，并简化相关程序。
对于新政，多家券商给予了积极评价。海通证券表示，考虑到营业税及附加中包括了以增值税应纳税额为依据的附加，在营业税全免的假设下，估计A股软件与服务上市公司净利润整体将增厚5%—10%，也意味着该板块可能因本次政策有5%—10%的上涨空间。东北证券分析师认为，“新18号文”政策优惠加大，对软件行业的整体发展长期利好。
对于半导体设备企业来说，非常现实的情况是，设备研发制造所需的所有关键零部件都是进口的，可以想象得到，这样研发出来的设备成本会有多高。“由于关键零部件都需要进口，单纯做一台样机，没问题，但成本降不下来，这就实现不了产业化。这样，设备水平再先进也进入不了大生产线。”北京七星华创电子股份有限公司微电子设备分公司总经理盛金龙说，“因此，半导体设备业所需的基础材料、元件、软件都需要国家给予支持，需要完善产业链。”
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